高通创投负责人Brian Modoff：物联网将成高通第二大市场机遇

在高通举行的媒体开放日期间，高通战略与企业并购执行副总裁Brian Modoff在演讲中表示，物联网将成为高通第二大市场机遇。

"在物联网领域，中国是高通很重要的合作伙伴。中国现在对物联网领域的投资力度也很大， 因此高通希望能与中国的厂商以及生态链合作伙伴一起合作，加速物联网领域的创新、扩大物联网的应用。"

据悉，在加入高通之前，Modoff曾任德意志银行技术分析师，专注无线网络和通信系统领域长达20余年。Modoff关注高通多年，深谙半导体行业的发展趋势。在高通，他还创投方面的相关工作。

据Modoff介绍，高通是全球第二大科技创投公司，专门面向中国初创企业设立总额高达1.5亿美元的投资基金，并长期活跃于中国市场。高通风险创投从2003年就开始对中国公司进行投资，目前在中国的投资公司已经接近40家之多。进入2015年后，高通开始将投资的重点放在前沿科技中，比如物联网，人工智能、VR等高新科技。

"我们投资的领域基本上是我们所关注的核心技术以及生态系统范围内的，包括手机、汽车、物联网，人工智能等。" Modoff表示。

对于下一个感兴趣的投资领域，Modoff对媒体表示，物联网和汽车行业将会是非常有市场潜力，而物联网将先于汽车行业迎来市场爆发。根据统计，预期到2020年与高通业务相关的物联网市场规模将增长到430亿美元，而与高通业务相关的汽车领域的市场规模将会达到160亿美元。据悉，在2017财年，高通物联网业务营收超10亿美元。

"我们会把移动领域的技术优势进一步拓展到物联网领域。"Modoff说， 物联网设备除了要求连接性、高性能以及低功耗之外，还有很重要的一点就是安全性。物联网设备如果安全性不够，将会存在很大隐患，因此这也是高通在设计产品时很关注的一个问题。

在汽车领域，Modoff表示，对NXP的收购将使高通处于引领行业发展的优势地位。高通领先的系统级芯片（SoC）实力和技术路线，结合恩智浦在汽车、安全及物联网等领域行业领先的技术、销售渠道和地位，将更好地支持客户和消费者实现智能互联世界的全部优势。

同时，在完成恩智浦的收购后，高通在物联网领域的发展进度也将进一步加速。Modoff称，高通将在硬件、安全性、传感器等方面提供更全面的解决方案。同时，高通和恩智浦都有相应产品的参考设计，参考设计可以帮助下游厂商更快、更加节省资源地研发和发布新产品。

在渠道方面，高通本身在移动领域拥有自己的渠道和客户，而恩智浦在工业设计和自动化方面也拥有直接的渠道。除此之外，恩智浦具备广泛的经销商网络和渠道，这些都会助力未来的产品销售，比如恩智浦拥有MCU（微控制器）的客户群和销售渠道，使得高通的解决方案可以通过这些渠道及时触达客户。