高通推全球首款支持5G的移动处理器 面向旗舰机、AI及车联网
2018-08-23 16:59:33爱云资讯阅读量:437
8月22日晚间,高通宣布将推出7纳米制程工艺的系统级芯片平台,该平台可与骁龙X50 5G调制解调器搭配。
高通称其为首款支持5G、并且面向顶级智能手机和移动设备的旗舰移动平台。高通表示,目前已经向多家开发下一代消费终端的OEM厂商出样上述即将发布的旗舰移动平台。
据了解,此款支持 5G 功能的旗舰移动平台旨在为顶级联网终端带来由高能效终端侧人工智能所支持的全新直观体验与交互、出色的电池续航以及性能,同时支持在全球范围内拓展汽车和物联网领域的创新技术、解决方案,以及体验与应用。
高通公司总裁克里斯蒂安诺o阿蒙介绍称,“我们很高兴能够与全球 OEM 厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作,助力 2018 年年底首批 5G 移动热点的推出,并在 2019 年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”
相关文章
- 高通庄思民博士:高通面向Release 18引入五大关键技术发明,赋能互联未来
- 基于高通沉浸式家庭联网平台打造 中国联通智能路由器VS017正式上市
- 高通第二财季财报:营收93.89亿美元 净利润同比增长37%
- 联发科英伟达强强联手,高通危险
- 高通亮相2024北京车展:ADAS和舱驾融合成果斐然,持续赋能汽车生态
- 荣登京东工业类图书榜首!《高通量多尺度材料计算和机器学习》开启材料研发“快车道”
- 高通钱堃:5G+AI赋能数字化转型,将带来下一个创新周期
- 赋能产业互联网,高通量计算让世界更高效!
- embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
- Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发
- 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 高通安蒙:5G-A将提升现有网络的性能和可靠性
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章