苹果5G iPhone手机将用5纳米芯片，配高通调制解调器

苹果将给明年的新款iPhone手机配置Apple芯片组，芯片选用的是5纳米工艺，芯片或命名为称为A14 Bionic，该芯片将配置高通的X55 5G调制解调器，届时，该款芯片不仅性能更强、功耗变低，还将支持5G连接功能。

对于苹果计划在2020年发布他们自家首批5G手机的传闻一直没有停止过，知名的苹果分析师Ming-Chi Kuo早在7月份就做出过预测，认为苹果预计在2020年推出5G iPhone手机，这个预测是基于苹果和高通在今年4月份就专利使用费的纠纷做了和解，外界普遍认为，苹果是为使用高通5G调制解调器做的妥协。还有，就是苹果在7月份还收购了英特尔的智能手机调制解调器的绝大部分业务，不排除后期苹果会使用自己内部开发的5G调制解调器，不管如何，苹果在5G方面的发力是肯定的。

当然，重点还是苹果公司的新处理器，苹果公司计划在明年改用5纳米工艺制造的芯片，将不再使用7纳米工艺，要知道，自2018年A12 Bionic芯片问世以来，苹果A系列处理器使用的都是7nm工艺。

台积电在近期也对外宣布该公司5纳米工艺计划生产已经步入正轨，这意味着他们将有望在2020年上半年实现量产，作为台积电重要的客户，苹果公司到时肯定可以拿到更多货源，不难猜测，苹果或率先在A14处理器上使用5nm工艺。

除了拥有5G和新的芯片制造工艺，明年的iPhone手机还将迎来它的全新设计，究竟或有多大变化，暂时没有过多消息，不过，有传言会推出可折叠版本的手机，并且配备屏内指纹传感器。