三星超越苹果 成为第三大智能手机芯片供应商
2020-03-24 16:20:08AI云资讯880
据Counterpoint Research的数据显示,三星(Samsung)的Exynos芯片组已超越苹果(Apple),成为全球第三大智能手机供应商。苹果下滑至第四。
2019年,Exynos芯片的市场份额为14.1%,比前一年上升了2.2个百分点。这要归功于北美和印度的强劲增长。三星和华为是全球前五名中唯一实现增长的供应商。
与此同时,苹果(Apple)的市场份额下降了0.5个百分点,目前以13.1%的市场份额位列第四,华为排名第五。高通和联发科分别以33.4%和24.6%的市场份额保持领先。
事实上今年的发展形势将会变得十分有趣,三星在部分低端产品上使用了联发科的芯片,预计低价5G手机上还将会更多采用联发科芯片,一加8作为高通的终身客户,在一加8 Lite机型上也选择了联发科的Dimensity芯片。
三星的芯片组也开始走出去,在vivo上有了实际应用的机型;另一方面三星放弃为其Exynos系列芯片开发定制CPU(中央处理器)核心,但是三星会与AMD合作将将Radeon的GPU技术引入其Exynos芯片组。
相关文章
- 以创新姿态来袭 三星首款三折叠手机Galaxy Z TriFold正式开售
- 精准捕捉 细腻呈现 三星Galaxy S25 Ultra让影像故事更精彩
- 三星Galaxy Z TriFold正式开售 打造移动办公新范式
- 焕新体验一步到位 三星Galaxy手机丰厚礼遇迎新年
- 三星扩充2026年Micro RGB产品线,丰富尺寸选择并强化功能体验
- 打造沉浸式工作场景 三星Galaxy Z TriFold成为你的一站式办公中枢
- 于细微处见匠心 看三星Galaxy Z TriFold的全面防护之道
- 用设计重塑想象 三星Galaxy手机树立智能美学新范式
- 合则精致开则无界 三星Galaxy Z TriFold以灵活多变为用户生活添彩
- 三星为Exynos 2600开发的散热技术或将应用于苹果芯片及高通骁龙平台
- 历经十年沉淀 打造折叠屏集大成之作——三星Galaxy Z TriFold
- 双十二礼遇加持 三星Galaxy S25系列旗舰体验更超值
- 折叠屏iPhone将搭载屏下摄像头和采用CoE技术的三星OLED面板
- 第一时间掌握未来科技体验 快来抢订三星Galaxy Z TriFold
- 锚定未来移动新形态 三星Galaxy Z TriFold国内亮相
- 内存短缺严重,三星调整HBM产线转向生产DDR5









