realme7系列旗舰稳了：有望首批商用5nm骁龙875平台

根据此前官方透露的消息，高通将于12月1日举行2020高通骁龙技术峰会，届时明年主流旗舰首选的全新5nm骁龙875旗舰平台将正式亮相。现在有最新消息，近日realme副总裁徐起暗示，realme家族中将有机型有望首批搭载。不出意外的话，该机正是此前得到曝光的全新realme 7系列。

根据realme副总裁徐起最新发布的消息显示，realme将会有新旗舰使用这一旗舰处理器。结合此前曝光的消息，该机将是明年初即将亮相的全新的realme 7系列，将包括realme 7和realme 7 Pro两个版本。所将搭载的这款新处理器基于5nm工艺制程打造，采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪称真正意义上的“超大核”。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme 7系列旗舰将延续挖孔全面屏的设计，有望搭载自家最新研发的125W智慧闪充技术（20V/6.25A），采用突破性三路充电解决方案，三个电荷泵同时降压，最大化提升充电功率，同时有效分散热量。官方宣称仅需3分钟即可将4000mAh电池充至33%电量，速度非常之快。此外该技术支持多种快充协议，可以为笔记本电脑等大功率设备进行快速充电，且支持向下兼容 VOOC、Dart、 Warp、 SuperVOOC、SuperVOOC 2.0、SuperDart 快充协议。

据悉，全新的realme 7系列旗舰将于2021年Q1发布，将有望搭载高通骁龙875旗舰平台，这将是首批骁龙875机型。