vivo S9即将发布，低功耗6nm芯片天玑1100，让性能更强、续航更长久

2021一开年，联发科就推出了基于台积电最新6nm工艺的天玑5G芯片：天玑1200和天玑1100。发布会上就有不少手机厂商站台，表示了对天玑新品的肯定，春节刚过，vivo便透露新品S9将于3月3日正式发布，首发搭载天玑1100芯片。天玑1100采用了台积电6nm制程工艺，该制程工艺使芯片性能更强，续航更长久！

自5G手机诞生以来，降低功耗，提升续航能力一直是手机厂优化产品的目标之一，据悉，vivo S9主打轻薄与自拍，并且凭借天玑1100的 5G UltraSave 省电技术，保证了机身轻薄与低功耗优势兼具。联发科的天玑系列芯片的确一直以低功耗高度集成铸就口碑。

天玑1100采用4+4最新款的Arm旗舰级架构，包含4个主频为2.6GHz的Cortex-A78以及4个2.0GHz的Cortex-A55，GPU采用的是九核超频版的Arm Mali-G77 GPU，结合六核独立AI处理器 MediaTek APU 3.0 和双通道UFS 3.1，芯片整体综合性能均处于天玑旗舰水准同时也有着更低的功耗表现。

在5G网络功能上，天玑1100采用集成式基带设计，支持Sub-6GHz全频段、NSA/SA双模组网、5G+5G双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合、MediaTek 5G UltraSave省电技术等先进的5G功能。此外，天玑1100还加入了5G高铁模式、5G电梯模式，无论出差、电梯等特殊应用场景下也能确保高速稳定的5G连接。

值得一提的是，MediaTek 5G UltraSave省电技术的创新，使得天玑系列5G SoC连续两年在《中国移动智能硬件质量报告》中的5G通信功耗性能测项中获得5星满分。如今，5G UltraSave省电技术已得到全新升级，通过智能预先调度SA量测排程、智能预先切换SA/NSA混合搜网策略，让搭载天玑1100的5G终端在5G通讯功耗有着更突出的表现，尤其是在5G SA组网模式下，轻载时的功耗领先竞品旗舰40%以上。

除了继承vivo S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素，vivo S9在性能和续航上也不妥协，首发天玑1100，凭借6nm制程工艺、MediaTek 5G UltraSave省电技术，在轻薄的同时保证了低功耗及续航，期待3月3日的发布会上揭露更多惊喜！