韩国明年将投资超过1200亿韩元 用于6G与人工智能研发
2021-06-29 17:27:27AI云资讯1401
6月28日消息,据国外媒体报道,已宣布未来几年在芯片、6G、自动驾驶等领域大力投资的韩国,明年在科技研发方面的投入,也将非常庞大。

韩国媒体的报道显示,韩国科学与信息通信技术部在上周四透露,韩国明年将向重大研发项目投入23.5万亿韩元,也就是约208亿美元的资金,以提振韩国的科技行业。
韩国科学与信息通信技术部还透露,2022年在疫苗研发、逻辑芯片等核心项目上的预算拨款,将增长4.6%。
从韩国媒体的报道来看,在韩国计划投入的23.5万亿韩元研发资金中,下一代信息技术、芯片、人工智能、未来汽车等领域,都安排有资金。
在包括6G和人工智能的下一代信息技术方面,韩国明年计划投入1238亿韩元,同比将增长151.5%,投入增幅明显。
在自动驾驶等未来汽车的研发方面,韩国是计划明年投入3900亿韩元,同比增长10.5%;逻辑芯片方面则计划投入3600亿韩元,同比增长26.9%。
相关文章
- 高通2026 MWC上海谈6G:不止更高效空口,更是AI时代的系统性架构
- 共促6G创新发展,高通与业界探索AI等技术的应用
- 聚焦星地融合创新,星思半导体以自研技术筑牢6G卫星通信根基
- 不断推动技术进步,高通徐晧:6G试验频率可在覆盖和带宽之间实现更好的平衡
- 如何推动6G快速发展?高通钱堃:技术标准化有利于实现产业化的广泛应用
- 深耕5G/6G赛道,星思半导体彰显卫星通信芯片硬实力
- 高通徐晧:6GHz频段能够在覆盖能力与带宽资源之间实现更好平衡
- Pre-6G高精度定位系统成功商用,亚米级精准定位重塑泛在位置服务体验
- 深耕AI+6G前沿探索,紫光展锐筑牢芯片技术主力军地位
- 高通徐晧:6G设计需要考虑多终端连接,以及终端间的算力资源分配
- 高通孟樸:AI深刻改变通信产业,期待与生态伙伴共迎6G时代
- 6G与AI融合通信范式迎变革,微美全息加速构建“6G+云计算”产业生态
- 中国移动6G网络化协作通感成果入选2026央企原创技术策源地十大标志性成果
- 美光为英伟达Vera Rubin平台量产36GB HBM4、28Gbps PCIe Gen6固态硬盘及192GB SOCAMM2内存
- Teclab绕过英伟达RTX 50显存时钟限制,将RTX 5070 Ti超频至超过36Gbps
- 美光推出全球首款高容量256GB LPDRAM SOCAMM2,为数据中心基础架构树立新标杆
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代









