王者之芯全新骁龙8加持红魔7曝光，2022年性能天花板游戏旗舰2月中旬发布

春节后手机市场将迎来新一轮的军备竞赛，各大厂商都在积极筹备新手机的发布，曾霸榜各大排行榜的红魔游戏手机继昨天官宣红魔7发布会时间后，今天在官方微博又发布了“超次元7神装”主题的产品卖点海报，曝光了红魔7将搭载“王者之芯”——全新一代骁龙8移动平台。正当大家在热议这款旗舰处理器性能的时候，随后红魔再爆猛料，红魔7在安兔兔平台的跑分成绩高达1101769，这也是安兔兔性能榜首次突破110万大关，红魔7可以说是当今游戏手机的性能天花板。

这次的红魔手机如何达成这样的顶尖性能表现？首先得益于其SOC，红魔7作为首发搭载高通全新一代骁龙8移动平台的游戏手机，其CPU的性能相比上一代提升了20%，GPU的性能最高提升30%，拥有更加出色的性能表现。再加上满血版LPDDR5+UFS3.1这对目前最顶级的闪存组合，与全新骁龙8组成魔三环引擎，实现更快的手机运行速度。

这时候应该会有很多小伙伴产生疑问，在供应链的高度成熟的今天，大家都用相同的SOC，为什么红魔7的跑分要比别家的旗舰手机要高不少呢？这就不得不提红魔的性能调教技术了。红魔作为开辟游戏手机细分领域的厂商，从一开始就洞悉玩家的需求，Arc性能增强系统的诞生，就充分体现了红魔对用户体验的重视程度。红魔Arc性能增强系统拥有快速存储读写专利技术MAGIC WRITE，通过对文件内容、特性的智能分类，实现同步写入的安全保障，兼顾异步并发与串行写入的持久性能提升，给用户带来更快使用体验。全新的内存虚拟快速扩展技术RAM BOOST，让12GB内存犹如18GB内存使用，内存越大响应越快，在玩游戏时就越流畅，为大家带来极致游戏体验。考虑到玩家对于游戏极致画面的更高追求，红魔为用户带来了MAGIC GPU技术，在系统底层对传统的图形处理框架进行了重构，实现了更好的软硬件协同，让GPU图形处理整体效率得到了大幅的提升。在这三大黑科技的助力下，红魔7跑出令人咋舌的1101769分也不足为奇。

如果说Arc性能增强系统是红魔近几年才研发出来的性能黑科技，那红魔的风冷液冷散热系统可以说是为处理器保驾护航的传统艺能了。红魔自品牌创立之初起，其每一代产品都搭载了当时最强的SOC，但是如何通过散热等优化保证手机稳定发挥是决胜的关键。红魔游戏手机内置的风冷+液冷主被动散热方式，给游戏手机行业带来了全新的产品设计思路，优秀的散热系统加上强劲的硬件基础，使得每一代红魔手机都成为霸榜各大排行榜的存在。红魔6S Pro凭借强大的888Plus处理器、航天级ICE风冷+液冷散热系统以及Arc性能增强系统等红魔独有的黑科技勇夺性能领域的标杆大奖——安兔兔年度最佳游戏游戏手机。相信红魔7也会在前代航天级散热基础上继续升级优化，让全新骁龙8处理器发挥出更强大的性能。

除了红魔传统的散热、软硬件方面的黑科技之外，此前红魔还官宣了行业四大首发，引发了大众的猜想。简单展开下，目前已经证实的是”首发搭载全新骁龙8游戏手机”跑出的安兔兔110万分，结合以往红魔手机在硬件方面出色的表现，其他三个首发据业内猜测大概率是“首发100%真全面屏”、“首发行业最强快充”以及“首发最高散热面积的全新散热技术”，如果真的是应用以上硬件技术，那红魔7确实是一部非常值得期待，甚至说是具有开创性意义的游戏手机。

红魔7新品虽未发布，但目前曝光的信息已经让广大玩家心痒难耐了。最强的跑分性能与其他三大悬而未发的行业首发之外，相信红魔7还有其他更加令人惊艳的“超次元7神装”，小编也会持续关注为大家带来第一手信息！红魔7将于2月17日下午三点正式发布，届时发布会上红魔还将为我们呈现业界首场虚拟偶像演唱会，可以说是硬核科技与趣味玩法兼具了，小编闹钟已经定好了，你呢！