全球智能手机SoC市场出货量“七冠王”诞生，联发科在这个位置已坐了快两年

最近，知名半导体数据调查机构Counterpoint Research 最近公布了2022年第一季度全球智能手机AP/SoC芯片组出货量统计数据，第一名毫无悬念的落到了联发科头上，联发科以 38% 的市场份额引领智能手机 SoC 市场。这已经是联发科连续七个季度在手机芯片出货量排行榜上登顶，在天玑9000、天玑8000系列芯片大受欢迎的当下，联发科市占率的持续领先不难预料。

联发科2022年Q1手机芯片出货量市场份额接近四成（图源Counterpoint ）

从全球市场份额方面，可以看到联发科智能手机SoC在市场中的猛烈发展势头。尤其是今年旗舰天玑9000和轻旗舰天玑8000系列的终端陆续发布，形成了强大的天玑手机产品矩阵，凭借卓越的性能和优秀的能效，获得了市场和用户的青睐。

在安兔兔5月安卓旗舰手机性能榜单上，搭载天玑9000的vivo X80排名稳居第四，打赢了所有非游戏类手机，性能、影像、游戏等表现都非常出色。在今年的旗舰市场中，OPPO Find X5 Pro天玑版、红米K50系列、vivo X80系列以及近期的荣耀70系列都是非常值得购买的机型，搭载天玑9000令这些旗舰机受到了大量消费者的青睐。

天玑9000终端大受市场欢迎，每一款旗舰机都非常出彩（图源网络）

安卓次旗舰手机性能排行榜更是被天玑8000系列芯片“屠榜”，搭载天玑8000系列芯片的 vivo S15 Pro、realme GT Neo3 、 Redmi Note 11T Pro+、 OPPO Reno8 Pro+等手机包揽了榜单前八名，足以证明天玑9000、天玑8000系列芯片性能十分“豪横”。

天玑8000系列芯片霸榜5月安兔兔安卓次旗舰手机性能排行榜（图源网络）

近两年很多旗舰机都出现过热的问题，十分影响用户体验，因此用户在选购手机时更加看重能效表现。联发科在能效技术上拥有深厚的技术创新实力和积累。天玑9000和天玑8000系列均支持联发科全局能效优化技术，可全面覆盖不同IP模块，根据轻载、中载、重载等不同场景采用针对性的能效优化模式，优化全场景功耗，最终达成整机的高能效表现，成为天玑9000、天玑8000系列芯片广受赞誉的另一大原因。

联发科全局能效优化技术助力天玑9000、天玑8000系列芯片实现冰封性能（图源网络）

同时，各大手机厂商也积极与联发科天玑芯片开展合作，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等手机厂商均已发售搭载天玑9000、天玑8000系列芯片的手机终端，且都是目前市面上的热门爆款，广受用户好评。

此外， Counterpoint Research还公布了美国渠道份额数据。联发科以45%的市场份额在美国4月 Android 智能手机销量中创下历史新高，排名第二位，与高通的差距缩小到2%，联发科手机芯片的份额持续强劲增涨已势不可挡。

在美国4月 Android 智能手机销量中，联发科市场份额达45%增长势头正劲（图源网络）

Counterpoint研究主管 Jeff Fieldhack表示：“联发科的增长令人印象深刻，现在它正在寻求瞄准美国智能手机市场的中端和高端市场。联发科最近发布其 天玑1050 芯片组，是旗下首款支持毫米波的 5G 芯片组。该芯片组能帮助联发科在中端和高端领域的竞争中取胜。”

正式由于联发科天玑9000、天玑8000系列等天机系列芯片的出现，为手机厂商提供了更多选择，也为消费者带来了更多兼顾高性能和高能效的手机产品。在市场出货量的持续领先的同时，联发科也将在芯片技术上实现持续突破，带来更好的芯片产品。