三星透露与AMD合作细节 Exynos处理器将用上Radeon
2019-08-05 16:26:47AI云资讯889
就在2019年的6月份,三星与AMD签属了合作协议,双方就低功耗、高效能的绘图处理技术建立多年战略合作伙伴关系。在三星的部分,获得AMD GPU授权,并将其用于智能手机等移动设备尚。

对于这项合作协议,三星日前指出,整合了AMD Radeon图形处理技术的手机处理器,预计在未来2年内发布,它将大幅提升三星手机的GPU性能。
就在日前,三星发表2019年第2季财报时,透露了相关AMD GPU授权许可的细节。也就是在2019年6月份双方达成的协议中,AMD将基于最新发表的RDNA绘图处理技术授权给三星,三星则会将其整合于未来的移动SoC处理器中。
此外,三星还将支付给AMD一笔数量未公布的技术授权费。对于这样整合了AMD Radeon图形处理技术的手机处理器,三星则是宣布,预计将在未来2年内推出。
目前,三星在智能手机芯片上的GPU,采用的是ARM所研发设计的Mali GPU,也是目前市场上大多数手机芯片GPU所采用的架构。过去,市场曾经传出三星将自行设计开发GPU架构的消息。不过,截至目前为止尚未有相关产品发表。
而根据国外媒体的分析,AMD执行长苏姿丰曾经表示,AMD Radeon图形处理技术在电脑、游戏机、云端等市场上已经有大幅度的成长。与三星达成战略合作后,预计将加速推动手机GPU的创新发展,同时扩大高性能Radeon图形处理技术的客户群及生态系统。
在三星方面,在与AMD达成技术授权协议后,三星所自行研发基于ARM架构的Exynos处理器,未来将会显著提升其图形处理性能,与高通骁龙Adreno GPU架构展开面对面的竞争。
相关文章
- 三星Galaxy S26 Ultra上手:AI深度融入,防窥屏隐私防护太实用
- 移动办公需求增长 三星折叠屏手机成商务用户的“神器”
- PITAKA三星S26系列手机壳Aaron Button快捷按键获2026纽约产品设计奖金奖
- 三星发布第三代AI手机Galaxy S26系列:AI进阶,多维体验全面升级
- 三星正式推出全新Galaxy Buds4系列 带来至臻音效表现
- 让AI更懂你所需 三星Galaxy全球新品发布会即将开启
- 超高口碑!细数用户喜爱三星Galaxy Z Flip7的理由
- 三星新品发布会预热升温:由Galaxy AI赋能的创作体验亮相多城地标巨幕
- Exynos 2700预计2026年第四季度推出,全新SF2P工艺有望提振三星非内存业务运营利润
- 三星Galaxy手机:用AI让用户步入智能、便捷、高效的新时代
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 三星宣布HBM4正式量产,速度最高达13Gbps,容量达48GB
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- 三星Galaxy Z TriFold:以创新形态掀起的折叠屏体验革命
- 三星携手国际奥委会 助力青年筑梦未来
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 中国联通携手合作伙伴发布云智AI眼镜
- 忆联UH812a以极致存力破局大模型载入瓶颈,释放算力潜能
- 讯飞翻译机登陆MWC 2026,同传级沟通体验,多语种交流无压力
- 普恩志引领:2026半导体与高端制造前瞻——核心备件如何驱动产业革新与市场机遇
- 超旗舰降噪,殿堂级音质 索尼双芯超旗舰真无线降噪耳机WF-1000XM6正式发售
- 当AI学会“隐身”,手机才真正智能:三星Galaxy S26系列开启AI哲学的降维打击
- 全球首秀!讯飞AI眼镜亮相MWC,多模态同传大模型与极致轻量化设计 引领智能穿戴新风向
- 全球瞩目!荣耀携Robot Phone、Magic V6系列、荣耀MagicBook Pro 14 2026震撼亮相MWC 2026
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









