为什么半导体在中国的机会来了？

如果说移动互联网在中国的成功，基于人口红利和商业模式创新。那么，在半导体领域，中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。

可以说，中国半导体与西方在设计、工艺、设备、开发软件等的差距是生态量级的。不过站在这个历史节点，高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战。

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，开创了人类的硅文明时代。

十年后，在苏联和东德的援助下，位于酒仙桥798的北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。并相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。

“大炼芯片”潮后，是“拿来主义”式造芯。刚开始不过十年的差距，但很长一段时间以来，经济转轨、技术设备封锁，不断拉长国内半导体产业与国际水平的差距。

一个甲子后，机会再一次扣门。

今年以来，无论是从人才储备、下游行业驱动、资本市场助力，还是国际局势、政府意志等，半导体发展又到了一个新的历史节点。

行业权威研究机构IC insights认为，中国市场容量，将在接下来的五年内迎来8%的高增长，这对于趋于稳态的半导体产业内非常可观。更加令人期待的，是进口替代红利，国产芯片自给率预计在2023年超过20%，本土自产芯片的年复合增长率有望达到15%。

中国已为半导体大时代做好了铺垫和准备。

人和：

IC人才归国潮

最重要的因素永远是人。

从高捷资本长时间对行业的观察来看，过去十年PC和智能手机的市场培育了芯片巨头的同时，事实上也培育出了大量优质的华人工程师。

他们拥有被证明的技术能力、完整的产品经验以及对全球半导体行业的宏观审视。作为一个技术和人才密集型产业，近年IC人才归国潮无疑推动了中国芯片产业发展。

人才储备愈发成熟的背景下，作为人才密集型企业的典型代表，中国的IC设计公司从2016年起经历了爆发式增长。十年前的创业前辈们如今正在陆续收获IPO的果实，而现在的一代中国创业者仿佛更加幸运，他们有着资本市场和政府意志的双重加持。

“在这个时点开垦中国半导体市场是有幸的”很多创业者都有过类似的感慨。

在另一个维度，优质的半导体人才目前价格不菲，人才供需严重错配。高捷资本的某被投企业创始人曾说到，“在某些领域大陆的半导体人才待遇已是同级别台湾人才的两倍”。

中兴事件后，加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的行业白皮书提到，目前需要70万人投入到该产业中来。而根据中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》的数据，我国多年来只有12%的微电子专业毕业生进入本行业，大多都转去互联网行业。

作为智能时代的基础元件，信息工业的粮食，芯片的价值在这个时代被上升到了一个新高度。

来源：Based on statistics provided by GSA,Dow Jones Venture Source

天时：半导体

第四次周期

上世纪60年代，美国东海岸地区的环波士顿市外缘绕行的128号公路两侧已形成微电子、航空航天、国防科技等产业领域的企业聚集，被称为美国的技术公路。成熟且高速增长的下游产业为半导体行业的发展提供了原生土壤。

坚实的下游驱动力是行业发展的必要条件。回顾芯片发展的历史，行业在不同下游驱动因素的激励下，经历过三次大周期。

来源：WSTS

1）第一个周期，上个世纪60年代到90年代，PC 电脑、大型计算机等的需求带来500亿美元半导体市场。全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%。

2）第二个周期，2000年到2008年，笔记本电脑、无线2G/3G通讯等带来1000亿美元市场空间，随后进入衰退期。全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%；

3）第三个周期，2010年到2014年，全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，市场空间再增750亿；

4）2017-2020年，全球进入第四次半导体硅含量提升，此轮将提升到30-35%。本次提升物联网、5G、AI及智能汽车将成为主要驱动力。预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。

更为重要的是，与前三次变革的大背景不同，此轮中国将逐渐由跟随者转变为行业与产品的定义者。半导体产业将在新驱动的引领下，进入新的超级周期。

来源：WSTS

地利：

国家意志和资本意志

最后，离不开政策的引导。供给侧改革的需求端来自科创成长及先进制造，通信、电子（半导体、消费电子）、计算机（软件）、装备制造，已经成为政策重点支持的方向。在如此明确的政策导向下，资本市场也闻风而动，科技类初创企业获得融资也更加容易。

“高捷资本的投资标的，一定要具备直戳中国半导体软肋的属性，而不仅仅局限于国产替代。”

如果说移动互联网在中国的成功，基于人口红利和商业模式创新。那么，在半导体领域，中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。

可以说，中国半导体与西方在设计、工艺、设备、开发软件等的差距是生态量级的。不过站在这个历史节点，高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战。

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，开创了人类的硅文明时代。

十年后，在苏联和东德的援助下，位于酒仙桥798的北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。并相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。

“大炼芯片”潮后，是“拿来主义”式造芯。刚开始不过十年的差距，但很长一段时间以来，经济转轨、技术设备封锁，不断拉长国内半导体产业与国际水平的差距。

一个甲子后，机会再一次扣门。

今年以来，无论是从人才储备、下游行业驱动、资本市场助力，还是国际局势、政府意志等，半导体发展又到了一个新的历史节点。

行业权威研究机构IC insights认为，中国市场容量，将在接下来的五年内迎来8%的高增长，这对于趋于稳态的半导体产业内非常可观。更加令人期待的，是进口替代红利，国产芯片自给率预计在2023年超过20%，本土自产芯片的年复合增长率有望达到15%。

中国已为半导体大时代做好了铺垫和准备。

人和：

IC人才归国潮

最重要的因素永远是人。

从高捷资本长时间对行业的观察来看，过去十年PC和智能手机的市场培育了芯片巨头的同时，事实上也培育出了大量优质的华人工程师。

他们拥有被证明的技术能力、完整的产品经验以及对全球半导体行业的宏观审视。作为一个技术和人才密集型产业，近年IC人才归国潮无疑推动了中国芯片产业发展。

人才储备愈发成熟的背景下，作为人才密集型企业的典型代表，中国的IC设计公司从2016年起经历了爆发式增长。十年前的创业前辈们如今正在陆续收获IPO的果实，而现在的一代中国创业者仿佛更加幸运，他们有着资本市场和政府意志的双重加持。

“在这个时点开垦中国半导体市场是有幸的”很多创业者都有过类似的感慨。

在另一个维度，优质的半导体人才目前价格不菲，人才供需严重错配。高捷资本的某被投企业创始人曾说到，“在某些领域大陆的半导体人才待遇已是同级别台湾人才的两倍”。

中兴事件后，加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的行业白皮书提到，目前需要70万人投入到该产业中来。而根据中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》的数据，我国多年来只有12%的微电子专业毕业生进入本行业，大多都转去互联网行业。

作为智能时代的基础元件，信息工业的粮食，芯片的价值在这个时代被上升到了一个新高度。

来源：Based on statistics provided by GSA,Dow Jones Venture Source

天时：半导体

第四次周期

上世纪60年代，美国东海岸地区的环波士顿市外缘绕行的128号公路两侧已形成微电子、航空航天、国防科技等产业领域的企业聚集，被称为美国的技术公路。成熟且高速增长的下游产业为半导体行业的发展提供了原生土壤。

坚实的下游驱动力是行业发展的必要条件。回顾芯片发展的历史，行业在不同下游驱动因素的激励下，经历过三次大周期。

来源：WSTS

1）第一个周期，上个世纪60年代到90年代，PC 电脑、大型计算机等的需求带来500亿美元半导体市场。全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%。

2）第二个周期，2000年到2008年，笔记本电脑、无线2G/3G通讯等带来1000亿美元市场空间，随后进入衰退期。全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%；

3）第三个周期，2010年到2014年，全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%，下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品，市场空间再增750亿；

4）2017-2020年，全球进入第四次半导体硅含量提升，此轮将提升到30-35%。本次提升物联网、5G、AI及智能汽车将成为主要驱动力。预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。

更为重要的是，与前三次变革的大背景不同，此轮中国将逐渐由跟随者转变为行业与产品的定义者。半导体产业将在新驱动的引领下，进入新的超级周期。

来源：WSTS

地利：

国家意志和资本意志

最后，离不开政策的引导。供给侧改革的需求端来自科创成长及先进制造，通信、电子（半导体、消费电子）、计算机（软件）、装备制造，已经成为政策重点支持的方向。在如此明确的政策导向下，资本市场也闻风而动，科技类初创企业获得融资也更加容易。

“高捷资本的投资标的，一定要具备直戳中国半导体软肋的属性，而不仅仅局限于国产替代。”