联发科将加大投资 5G将是重点
2019-08-27 09:45:06AI云资讯773
据报道,MTK联发科公司日前宣布将加速推进移动设备创新解决方案,其中一个重要内容就是增加研发资金,重点就是5G投资。

今年以来,韩国、美国、欧盟及中国等国家和地区都开始了5G商用,目前市场上75款5G终端主要使用高通的X50 5G基带,华为、三星还有自己的5G基带解决方案,联发科去年推出了M70 5G基带,不过目前尚未有真机上市。
此外,联发科还宣布了5G SoC处理器,采用7nm工艺制程,内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器,采用节能型封装,该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率。
该款5G SoC拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支持从2G到4G各代连接技术,它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。
根据本月初发布的Q2季度财报,当季合并营收615.67亿新台币(1人民币约等于4.5新台币),同比增长1.8%,环比增长16.8%,毛利率达到了41.9%,环比增长1.2个百分点,同比大涨3.7个百分点,创造了15个季度来的新高。
相关文章
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 汽车业务出货3500万颗!联发科北京车展公布最新市场进展!
- 一加与联发科技启动「满帧枪神专项」,打造射击游戏满帧体验标杆
- 苹果MacBook Neo弃用博通网络芯片,转投联发科
- MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布WiFi 8旗舰级CPE方案
- 引领下一代连接体验:移远通信携手联发科技发布5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案,闪耀亮相MWC 2026
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 联发科调整资源分配,从移动芯片转向人工智能专用芯片
- 从潮汐引擎到芯链技术,OPPO与联发科的深度共研重塑旗舰合作
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 突发!网传联发科天玑9500芯片AI算力翻倍
- 旗舰芯片性能升级关键要看“IPC”,联发科天玑9500初露锋芒
- 性能越级,联发科天玑8400-Ultra引领新风尚
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>- 一飞智控携全空间解决方案及三款新品,亮相2026世界无人机大会
- 续航超强的微星全新尊爵系列,重塑轻薄本的超凡全能体验
- BOE(京东方)全球首发原生千帧FHD 护眼电竞显示器 真千帧硬实力引领电竞高刷新时代
- Neousys宸曜发布星宸系列强固嵌入式工控机,赋能工业智能升级
- BOE(京东方)OLED技术赋能联想YOGA Air 14 Ultra 定义超轻薄AI PC新标杆
- iQOO 15T正式发布:天玑9500 Monster版加持 全能体验无短板
- 从“+AI”到“AI+”:天禧AI 4.0加持,联想AI主机领衔L3级终端震撼登场
- 拾年匠音,声来不凡,致敬1000X系列十周年 索尼发布1000X十周年典藏版头戴降噪耳机
人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









