受华为麒麟990冲击,高通骁龙865或提前至11月发布
2019-10-10 10:05:16爱云资讯
数码闲聊站爆料称,受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击,高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布,包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。
当下市面有两种支持5G的解决方案,华为巴龙5000和高通骁龙X50/X55,此前高通表示集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市,但现在来看,高通显然加快了骁龙X55入局的速度。
现阶段支持NSA/SA双模的5G手机仅华为一家,巴龙5000(发布于1月24日)也是全球首款单芯片多模的5G芯片,支持3G、4G和5G,支持NSA和SA架构,余承东还表示巴龙5000是“世界上最强大5G模组”,具备更低能耗、更短延迟的特点。
华为Mate30系列5G版型号将于11月开售,对于现有骁龙X50基带系5G手机而言,造成冲击是难免的。有消息称华为和苹果将在明年第三季度正式推出基于5nm制程的处理器,这些对高通而言都不是一个好消息。
就目前而言,提前到11月发布骁龙865处理器,对高通系5G手机厂家而言,在打了一针强心剂的同时,那些已经入手骁龙855系列5G手机的消费者会不会颇有微词呢。当然,发布是一回事,商用是另一回事,总的来看,还是早买早享受。
相关文章
- 华为旗舰店·上海南京东路重磅焕新,城市客厅体验升级
- 华为音乐空间音频出行歌单新鲜上线,打造五一沉浸式听音之旅
- 华为全新天生会画软件,让每个人都能成为绘画大师
- 探索影像新境界:华为Pura70系列与云空间的完美融合体验
- 创原会·AI创新论坛|探讨百模千态实践,华为云打造算力沃土
- 25万标配全铝底盘、华为智驾,问界新M5成北京车展顶流
- 华为HiSec SASE解决方案荣获阿联酋网络安全委员会联合ITP Media Group颁发的国际“网络安全创新奖”
- 数智视界,领航未来:华为亮相CCBN2024
- 华为Pura70系列热销,华为云空间全球首发「楼层级设备查找」功能
- 华为开发者大会2024发布邀请函,盘古大模型又双叒叕要上新了?
- 软通动力荣获华为“联合解决方案奖“,赋能北京新质生产力
- 华为发布乾崑新品牌 开启智驾规模商用元年
- 加速香港智能跃迁,华为云香港峰会在港成功召开
- 世界读书日 | 华为阅读 “画面感”好书推荐,快来领取你的春日书单
- 华为ADN斩获FutureNet World 2024“领先网络自动化解决方案”大奖
- 家的记忆,不只存储,更是传承 —— 华为iFTTR星光F50,点亮温情时光
热门文章
头条文章
重点文章
推荐文章
热点文章