联发科强势捍卫单芯片领先地位，反击高通“弹性”做法

针对日前高通表示，采外挂数据机芯片（Modem）模式是较“弹性”做法，联发科执行副总暨财务长顾大为25日表示，5G的应用场景相当多，也许仅一种分离式比系统单芯片（SoC）更适合消费者，不该说那是弹性。罕见强势表态，捍卫天玑1000领先地位意味浓厚。


联发科25日举行圣诞炉边谈话媒体交流会，会中顾大为强调，天玑1000绝对是全球第一5GSoC，未牺牲任何效能与客户、消费者体验等是最佳验证。并直言，友商所谓“弹性”应该更明确举例，“到底何种情境下适合分离式而非SoC？”并自答，“我自己是想不到”。

顾大为替联发科打抱不平表示，过去4G时代，联发科被市场诟病初期未做SoC是“落后”，如今推出全球最高规格5GSoC又遭疑没“弹性”，应用场景有100种，不该只拿1种来说这是弹性，能完全满足客户、消费者体验才是关键。

无线通信事业部总经理李宗霖也补充，友商正是因为没有把握做SoC同时兼顾高效能，换句话说，联发科的工程师克服了相当困难的技术，并笑称，大众应对联发科、台湾工程师有信心。

李宗霖并提及，联发科讲“岂止领先”背后有两大寓意，一是规格及产品推出时间上，领先全球推出天玑1000，且多项跑分都是全球最高；二是客户感受面，不同于友商全数包下来独自做，联发科主动开放架构给产业，在如射频前端等领域与专业公司充分合作，才能确保产品是最好、最符合市场需求的。

顾大为也在交流会末总结，5G产品动态相当快速，联发科坚信两件事，一是对消费者而言，跑分是最直觉的判断，天玑1000是唯一超过50万分的SoC。第二点，在庞大的5G生意中，联发科绝对是领先群，并将在认为对的时间推出相应等级SoC，盼市场给予联发科更多信心。