韩国成功研发超低功耗芯片,或能大幅提升AI的服务效率
2020-04-12 18:39:51AI云资讯1315
韩国科学技术信息通信部宣布,韩国研究人员研发出韩国第一款用于服务器的超低功耗AI芯片——AB9。
AB9由韩国电子通信研究院(ETRI)与SK电讯等韩国机构联合研发,算力达40 TFLOPS(每秒处理40万亿次),功耗仅有15~40W。为了实现高性能,研究人员在硬币大小的裸片区域(17mm*23mm)中集成了16384个内核,并通过控制每个内核电源的软件技术来提高能效。
韩国科学和信息通信技术部估计,该AI芯片能将云数据中心AI服务的能效提高10倍以上。

据悉,研究人员计划下半年在提供智能闭路电视和语音识别服务的SK电讯数据中心中对这款芯片进行测试。此外,ETRI还与韩国电子技术研究院以及韩国IC设计公司联合开发了一款超小尺寸的低功耗视觉AI芯片。该芯片电路面积为5mm*5mm,大小仅成年人指甲的一半,每秒可识别物体30次,功耗为0.5W,只有传统半导体的1/10。
这一视觉AI芯片可应用于移动设备和物联网(IoT)设备,研究人员计划下半年先将其用在CCTV摄像机和无人机上。
相关文章
- 中昊芯英“刹那®”TPU AI芯片Day0适配智谱GLM-5
- OpenAI首次采用Cerebras的AI芯片运行Codex模型,成功实现了每秒1000次事务处理量
- 中国车市“芯”版图再扩容:本土企业稳居智能座舱芯片第一梯队
- 三星HBM4高带宽内存正式进入英伟达Vera Rubin人工智能芯片平台
- 英伟达已瞄准台积电1.6nm产能,特斯拉/微美全息加速扩展AI芯片集群生态!
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- 浦发银行近1.6亿鲲鹏芯片服务器项目落定,神州鲲泰品牌产品中标!
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%,将通过多元化布局谋篇未来
- 云天励飞公布大算力芯片战略:目标把百万 Tokens 推理成本降低 100 倍以上
- 微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片,预计2027年发布
- OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- AI算力散热新纪元:瑞为新材以金刚石散热引领芯片热管理革命
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由
- 教程 | OpenCode调用基石智算大模型,AI 编程效率翻倍
- 全国首个!上海上线规划资源AI大模型,商汤大装置让城市治理“更聪明”
- 昇思人工智能框架峰会 | 昇思MindSpore MoE模型性能优化方案,提升训练性能15%+









