韩国成功研发超低功耗芯片,或能大幅提升AI的服务效率
2020-04-12 18:39:51AI云资讯1271
韩国科学技术信息通信部宣布,韩国研究人员研发出韩国第一款用于服务器的超低功耗AI芯片——AB9。
AB9由韩国电子通信研究院(ETRI)与SK电讯等韩国机构联合研发,算力达40 TFLOPS(每秒处理40万亿次),功耗仅有15~40W。为了实现高性能,研究人员在硬币大小的裸片区域(17mm*23mm)中集成了16384个内核,并通过控制每个内核电源的软件技术来提高能效。
韩国科学和信息通信技术部估计,该AI芯片能将云数据中心AI服务的能效提高10倍以上。
据悉,研究人员计划下半年在提供智能闭路电视和语音识别服务的SK电讯数据中心中对这款芯片进行测试。此外,ETRI还与韩国电子技术研究院以及韩国IC设计公司联合开发了一款超小尺寸的低功耗视觉AI芯片。该芯片电路面积为5mm*5mm,大小仅成年人指甲的一半,每秒可识别物体30次,功耗为0.5W,只有传统半导体的1/10。
这一视觉AI芯片可应用于移动设备和物联网(IoT)设备,研究人员计划下半年先将其用在CCTV摄像机和无人机上。
相关文章
- 2.5亿像素大面阵图像传感芯片获“中国芯”优秀技术创新产品奖
- 马斯克建造超大型AI芯片工厂的计划初见端倪:先进封装与PCB工厂建设已启动
- 「芯征程」里程碑!四维图新旗下杰发科技SoC与MCU出货量双双破亿,铸就中国汽车芯片新高度
- 英唐智控车载显示芯片全覆盖,迎接车载显示市场爆发期
- 从3分钟到3秒,中兴通讯AI攻克芯片检测难题,提效60倍!
- 神眸双目枪球AOR电池云台机斩获安博会「金鼎奖」,以研极芯芯片创新监控新格局
- 安博会前瞻:神眸拓宽安防X影像新格局,从芯片、AI到场景破圈之路
- 高通宣布推出人工智能芯片AI200和AI250,挑战英伟达
- 美光HBM3E芯片位于AI与高性能计算新纪元,驱动大语言模型认知飞跃
- 美光芯片带动移动AI新纪元:G9 NAND UFS 4.1以卓越性能与创新固件,赋能旗舰智能手机边缘智能体验
- 第十届亚洲电子元器件、芯片展览会
- REDMI K90 系列发布:超级像素+最强芯片,售2599元起
- 全球首颗!德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列
- 英伟达人工智能芯片迎来太空首秀,AI初创公司Starcloud计划在太空建造数据中心
- 芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim,加速中国芯片初创公司发展
- 宇都通讯王俊峰院士出席奇瑞全球创新大会:与芯片研究院深化合作并点赞奇瑞汽车创新









