中兴新专利曝光,要加入折叠屏手机战场?
2020/06/01 15:00AI云资讯11029
中兴被曝光了一款全新的折叠屏手机专利,该设计专利由中兴于2019年年中提交,国家知识产权局于日前正式公布该专利。这也意味着,中兴大概率也要推出可折叠屏手机?
根据曝光的资料显示,与此前中兴推出过的折叠手机不同,该专利的折叠屏手机中间带有一条水平折叠线,其屏幕放置在折叠手机的外部。手机展开时,屏幕表面会显得很大,类似于三星Galaxy Z Flip和摩托罗拉 RAZR等设备。这也是继三星、摩托罗拉、华为后,全球第四家申请可折叠屏手机专利的厂商。

从申请的专利看来,中兴新机的屏幕边缘非常薄,接收器集成在屏幕的顶部边缘,屏幕周围看不到前置摄像头。新机还可以通过底部将显示屏包裹起来,手机被折叠后整个机身看起来会非常紧凑,且折叠后手机顶部和底部的厚度完全相同。

此外,新机外壳的左侧和右侧均有一个物理按钮,可用于打开/关闭手机并控制音量。由于通过外壳的底部可以将屏幕转到背面,因此USB-C接口已移至顶部,这种设计使用起来会方便些,否则手机折叠后将无法充电。整体看来,中兴这个新专利还是比较便利的。不过目前尚不清楚中兴会何时推出该新机,预计最快也要下半年才会有更确切的信息。
相关文章
- 上海电信联合中兴通讯在ChinaJoy 2026解锁16K超高清XR多路并发应用
- 山西移动携手中兴通讯赋能文旅景区,晋祠景区率先迈进5G-A“上传自由”时代
- 北京移动联合中兴通讯规模部署5G-A超级上行网络,开启首都千兆上行新时代
- 中兴通讯携手Sky47建成巴基斯坦规模最大智算数据中心 —— 喀喇昆仑一号数据中心正式落成
- 千兆上行!湖北移动携手中兴通讯完成4.9GHz+F SUL大上行外场验证
- 中兴通讯发布新支点AIOS:构筑智能体时代操作系统,驱动产业智能化新引擎
- 全球首款AI智能体手机领衔!中兴终端全场景智慧生态亮相WAIC 2026
- 中兴OEX超节点发布:超节点先锋,打造TCO最优的AI工厂
- 中兴通讯深度参与中国电信2026 WAIC原生云网运营开发者大会,共绘智能时代新蓝图
- 中国联通携手中兴通讯打造Mobile AI时代的5G-A百兆大上行网络
- 中兴通讯超节点二度荣膺WAIC SAIL大奖
- 中兴通讯亮相2026世界人工智能大会 全栈AI创新成果集中展出
- 中兴通讯荣获2026全球数字经济大会物联网与智慧城市优秀案例
- 中兴通讯全面助力《北京数据标准化白皮书》发布,筑牢首都数字经济“标准底座”
- 中兴通讯股价走高 旗下努比亚全球首款AI智能体手机将于WAIC 2026首度亮相
- 中兴通讯沉浸式通信前沿技术论坛成功举办,共绘沉浸式产业新蓝图
AI企业
更多>>AI硬件
更多>>AI产业
更多>>AI技术
更多>>- 全球最强开源模型 Kimi K3 发布,参数规模 3 万亿,真的是强!
- 范式变革!东软发布AI原生软件工程白皮书,重构软件产业底层逻辑
- KAT-Coder-Pro V2.5正式发布:从“写代码”迈向“做工程”,Agentic能力全面升级
- 自变量机器人王昊:训练世界模型需付出“时间税”,解决模态对齐是当务之急
- 腾讯发布CodeBuddy Security,用AI Agent实现更高效的代码审计
- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠









