光谷物联网企业完成2.3亿元B+轮融资

6月7日，物联网企业“慧联无限”在北京宣布完成B+轮融资2.3亿元人民币，本轮融资由华创资本领投，兴旺投资、中洲金融跟投，老股东IDG资本、汉能创投、不惑创投持续加码，其中汉能创投自天使轮投资介入起连续跟投。

“慧联无限”是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的高新技术企业。目前，“慧联无限”是国际广域物联网标准组织LoRaAlliance的成员、国家物联网基础标准工作组成员，阿里ICA联盟LoRa标准组成员。在全国有100多个城市级、园区级和多个垂直领域的落地应用案例。

4月2日，“慧联无限”宣布获得了IDG资本和不惑创投联合领投的1.5亿元B轮融资，仅相隔了2个月时间，B轮累计融资3.8亿元人民币，成为备受资本青睐的物联网应用龙头创业公司。

“慧联无限”执行总裁徐堃表示：“本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。未来会联合上下游企业，相互发挥长板优势，以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。”