高通孟樸进博会展望5G未来：共绘5G时代智能互联生态蓝图

第三届进博会近期在上海举行。作为进博会“老朋友”,高通公司已是连续第三年来到国家会展中心参展。在2020智能科技与产业国际合作论坛上,高通公司中国区董事长孟樸演讲中,展望了高通公司与中国伙伴共绘5G时代智能互联生态蓝图的美好愿景。

自去年商用以来,5G已迎来规模化拓展之年。这在高通展台亦有体现,既有毫米波等众多5G前沿技术,还有5G+AI融合发展的创新应用。随着5G的扩展,大家会看到越来越多5G催生的行业应用,不仅仅是在智能手机,在工业物联网方面也有许多应用。

在进博会期间举办的2020智能科技与产业国际合作论坛上,孟樸表示:“高通公司在5G垂直市场也和我们的众多合作伙伴推出了各种各样的物联网终端。此外,我们在今年7月份和20多家合作伙伴一起发起‘5G物联网创新计划’,希望在终端形态、生态合作和数字化升级这三个维度一同合作创新,共绘5G时代智能互联生态蓝图。”

在过去两年里,为了支持5G和AI在全球的发展,高通公司也设立了生态系统风险投资基金,推动5G和人工智能生态系统在全球的发展。目前,高通公司在中国已经投资了超过60家公司,覆盖5G应用、人工智能垂直应用等创新领域。

最近,国家十四五规划建议提出要“建设数字中国、加快数字化发展”,5G在数字化建设中将发挥非常重要的作用。不管从医疗卫生到能源行业,从零售业到制造业,还有其它广泛行业,大家都会看到5G将带来的深刻变化。

孟樸表示,5G快速发展的同时,另外一项技术也在并行地快速发展,就是人工智能。如何高效实时和安全地收集信息、传输、分析和运用这些信息,使之成为我们触手可及的人工智能,将是重大的课题和成长机遇。可以预见,5G+AI是推动智能制造向前发展的关键赋能技术。