realme真我将首批搭载天玑1200打造旗舰新品

1月20日，realme真我宣布将首批搭载联发科天玑1200 5G移动芯片，在2021年实现双平台双旗舰的布局，为用户带来卓越的5G越级体验。

realme 真我创始人、CEO李炳忠表示：“realme自成立之初，就与MediaTek保持紧密合作。作为5G普及者，realme致力于将兼具潮流设计与越级性能的5G智能手机带给全球用户，与此同时我们收获了优异的市场成绩与口碑。2021年，realme将首批推出搭载最新一代天玑旗舰5G移动芯片的智能手机产品，继续与MediaTek紧密合作，推动5G在全球的发展与规模化普及。”

此次MediaTek推出的天玑1200旗舰5G移动芯片采用6nm先进制程工艺，性能强劲，在5G方面也保持了领先性，致力打造全场景全时的无缝5G体验。同时，在AI多媒体领域也有较大突破，尤其是影像以及游戏等方面，更强劲的性能为realme全新旗舰产品提供了更多的想象空间。

realme 副总裁、全球营销总裁徐起表示2021年realme将实现双平台、双旗舰的产品战略。接下来，realme双平台旗舰产品将在2021年陆续问世，而realme也将持续探究价位段极致体验的边界，为市场创造更多惊喜。