数字经济知识产权论坛召开,高通钱堃谈以创新发明扩展5G生态
2022-07-16 07:57:58AI云资讯1442
由博鳌亚洲论坛主办、世界知识产权组织中国办事处支持的“博鳌亚洲论坛创新与知识产权保护会议”,于2022年7月12日至13日在广州举行。会议以“全球科技创新与知识产权制度建设”为主题,采取线上线下相结合的方式,共同探讨全球知识产权保护体系,如何助力科技创新和知识经济发展。在13日举行的数字经济知识产权分论坛中,高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃,以视频形式在会上发言。他以“加强知识产权保护,共创5G赋能的数字未来”为主题,解析5G不同行业生态创新应用,以及数字经济知识产权建设在创新过程中起到的积极作用。

钱堃介绍,5G的应用领域非常广泛,在各个行业数字化的过程中,5G都能起到非常重要的作用。5G拥有高吞吐量、低时延、大容量和高可靠性等优势,正加速夯实数字经济基石,是数字化未来不可或缺的一部分。高通正和各个产业的合作伙伴一起,推动5G在更多领域的创新应用,这些创新将形成新的知识产权,而完善的知识产权体系,将支持众多的产业链上下游企业实现高质量发展。

高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃
钱堃还介绍了高通与产业伙伴的合作方式,高通通过“发明-分享-协作”模式,将巨大研发投入所产生的领先科技成果,以芯片和技术许可的方式,与产业合作伙伴分享,并通过合作伙伴的产品,将领先科技技术更快、更广的普及,从而让消费者以及整个社会获益。高通在基础研发上累计投入超过750亿美元,很大程度上归功于强有力的知识产权保护。
高通一直致力于通过在华投资以推动创新,在手机领域,现在全球前十大手机厂商里,有七家来自中国,这七家都是高通多年的合作伙伴。在物联网领域,去年第三季度,全球前五大蜂窝物联网模组企业均来自中国,占据了全球60%的市场份额,也都有采用高通解决方案。在汽车领域,高通正助力中国汽车行业,在5G时代实现升级转型和绿色发展。高通与包括上汽等众多国内领先企业,积极开展产业生态合作,共同推动汽车行业快速发展。

在5G的赋能之下,数以亿计的设备和基础设施将实现高速连接,并日益智能化,物理世界和数字世界将无缝融合,人们的生产和生活将会发生巨大变化。钱堃表示,高通公司将继续秉承“植根中国、分享智慧、成就创新”的理念,与中国产业伙伴紧密合作,共建5G数字生态,助力中国数字经济的高质量发展。
相关文章
- 如何推动6G快速发展?高通钱堃:技术标准化有利于实现产业化的广泛应用
- 苹果提速研发AI眼镜,高通/微美全息构建多维触达矩阵抢占穿戴消费风潮!
- 高通徐晧:6GHz频段能够在覆盖能力与带宽资源之间实现更好平衡
- AMD的苏姿丰悄然受益于智能手机行业的寒冬期,联发科与高通相继空出台积电4纳米及5纳米产线
- 高通徐晧:6G设计需要考虑多终端连接,以及终端间的算力资源分配
- 高通孟樸:AI深刻改变通信产业,期待与生态伙伴共迎6G时代
- 从手机到可穿戴:高通重塑个人AI生态的未来图景
- 高通携生态推动2029年起6G商用,近20家中国生态伙伴支持
- 高通推出骁龙可穿戴平台至尊版芯片,升级至3纳米制程
- 高通Chris Patrick亮相荣耀全球发布会:高通携手荣耀重新构想个人AI时代智能手机
- AI技术加持,高通与产业伙伴推动视频编码技术不断进步
- MWC巴塞罗那2026前瞻:高通构建面向AI时代的6G
- 三星已向高通交付LPDDR6X内存样品
- Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%,将对高通营收造成影响
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- 三星2纳米GAA工艺良率趋于稳定,获得高通订单的可能性增加
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- Twinkle x昇腾,率先实现Deepseek-V4系列模型高效训练
- 高德发布鸿蒙首个生成式 UI 开源框架 AGenUI,告别传统 UI 开发模式
- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源









