博威合金出席第三届中国互连技术与产业大会，助力高速连接器新发展

2023年12月8日，以“大数据、人工智能时代的高速互连技术”为主题的第三届中国互连技术与产业大会，在无锡盛大举办！大会由CCITA联盟、深圳市连接器行业协会联合主办。大会聚焦数据和人工智能时代的高速互连技术挑战，汇聚产业链上下游专家，共话产业链融合发展。作为大会赞助商之一，博威合金（601137. SH）密切关注数字化时代下连接器用合金材料的创新研发。在“数据中心高速互连关键技术报告”的分论坛，博威合金板带技术市场部杨泰胜经理（以下简称：博威合金）作《铜合金在高速连接器的应用研究》主题演讲，结合“连接器市场规模及发展趋势”与“高速连接器的选材要求”，分享了博威合金在高速连接器选材的应用解决方案。

Al大模型跟新能源汽车加速发展，有效带动Al服务器与汽车连接器的销量增长，这也让连接器部件用合金材料的需求水涨船高。

随着技术的深入，连接器不断朝着高传输、小型化的方向发展。如何打造出契合实际需求的高速连接器，充分发挥连接器的性能，选材尤为关键。演讲中，博威合金强调，高速连接器的选材，关注屈服强度、导电率、应力松弛、折弯成型等多个维度的性能表现。特别是材料优异的抗应力松弛性能，可保证连接器在高温环境下的稳定传输。

顺应市场发展趋势，博威合金以实际应用为导向，以数字技术为引领，研发出以boway 70250和boway 70318为代表的高性能铜合金解决方案。boway 70250具有优异的抗热应力松弛性能，此外，高屈服强度跟中等导电，有效确保了连接器可靠稳定传输，被广泛用于CPU Socket、USB-Type C、BTB连接器、DDR插槽、汽车连接器、高速背板连接器等场景中。boway 70318，拥有超高屈服强度、优异的加工性能和抗应力松弛性能，可满足小型轻薄、高传输需求，是CPU Socket、大电流Type-C、BTB连接器、高速背板连接器、小型化端子的理想选材。

数字化转型加速，高速连接器在信息传输中将继续扮演重要角色。演讲中，博威合金对未来充满期待，继续发挥优势，提供更多优质的高速连接器用材料解决方案，助力行业高质量发展。