联发科英伟达强强联手，高通危险

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用 4nm 制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰(CT-X1)到高端(CT-Y1、CT-Y0)车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。

根据安兔兔爆料的消息，联发科在召开的天玑汽车平台沟通会上展示了基于CT-Y1的智能座舱方案，作为4nm车规级芯片，实测安兔兔车机版跑分超过107万，战平骁龙8295，达到了顶级旗舰水准。3nm工艺打造的CT-X1同步亮相，性能比骁龙8295强30%（从架构来看这是非常保守的数字），AI算力强4-5倍，充分展现出最强车用计算芯片实力，在汽车智能化程度越来越高的时代，最强车芯，就选天玑！

有业内人士表示，联发科座舱平台的快速成功背后离不开行业另一个巨头英伟达。与AI领跑者英伟达强强联合，天玑汽车座舱平台手握车用最强AI、最强算力两张王牌，这让联发科有望打破现有格局，使联发科+英伟达>高通成为行业的新看点，深度结合AI和计算技术，是智能汽车产业发展的必然趋势。

作为汽车产业的老玩家，联发科天玑汽车平台在市场中保持持续增长的势头，其中天玑汽车座舱平台全球市场出货量已超2000万套，天玑汽车联接平台更获得全球头部汽车制造商采用，天玑汽车卫星导航系统和电源管理芯片等关键组件的出货量和市场份额持续增长，天玑汽车驾驶平台的进度也十分顺利。而英伟达是人工智能和计算领域享有盛名的开拓者和领导者，去年5月双方宣布达成合作,这一合作充分发挥了各自汽车产品组合的优势，结合了双方的最佳能力，MediaTek开发集成NVIDIA GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载了NVIDIA AI和图形计算IP，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。

时隔一年，一系列结合AI技术的天玑汽车座舱平台SoC亮相NVIDIA GTC大会，集中亮相的C-X1、C-Y1、C-M1 和 C-V1座舱平台芯片组整合了先进的Armv9-A架构以及由NVIDIA下一代GPU加速的AI运算和NVIDIA RTX图形处理技术，支持深度学习功能，打造出极具市场竞争力的AI座舱体验，为各个级别车型的用户带来远超以往的座舱体验。

在手机市场，你可以永远相信联发科CPU的性能，再结合英伟达顶尖的AI和GPU图形技术，双方共创算力强悍、功能丰富的AI座舱解决方案，足以傲视整个座舱芯片行业。同时，作为AI领域的头部玩家，双方在车用AI方面共同发力，引领AI定义座舱时代持续发展。在未来驾舱融合的趋势下，双方基于高算力AI、高能力AI的生态系合作无疑更为高效，是智能座舱产业升级的最优解。

如今，新能源汽车引领全球浪潮，中国新能源汽车强势崛起，长期来看，整个汽车市场蕴含着巨大的上升潜力。面向AI定义汽车的大势所趋，科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力，这对联发科的对手们构成了不小的挑战，而正是激烈的产品和技术竞争，才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。