中国移动发布大云磐石DPU芯片,为未来数据中心建设注入活力
2024-04-29 20:30:46AI云资讯1248
4月28日,中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽达到400Gbps,为国内领先水平,将应用于移动云新一代大云磐石DPU产品,实现关键技术自主可控。

据介绍,DPU是一种专注于数据处理的处理器,可实现更高效的数据处理。磐石DPU芯片拥有400Gbps的数据传输能力,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,达到全球顶尖水平。该芯片拥有每秒处理百万个数据包的存储能力,远程直接存取数据(RDMA)的时延低至5微秒。同时,还具有低功耗、低成本特性,依托该芯片打造的磐石DPU硬件板卡,较上一代硬件板卡功耗下降50%,成本下降50%。
本次发布的大云磐石DPU芯片由中国移动联合生态链共同研发设计,速率达400Gbps,达到国内领先水平。此款芯片的成功研发,是国产芯片领域取得的重大技术突破,也是我国DPU硬件架构持续优化、生态布局不断完善、关键技术自主可控的重大进展。后续,磐石DPU芯片将广泛应用于中国移动数据中心建设,以其优越性能,支撑通用计算、智能计算等业务场景使用,为云计算、边缘计算、大数据处理、AI大模型训练等领域提供更加安全、可靠、高效的技术支撑,助力我国大数据、人工智能、算力网络高速发展,推动算力强国战略落地。
相关文章
- 中国移动与北京科技大学签署战略合作协议
- 央地协同!中国移动产业生态孵化中心·长三角算力网络创新基地启动
- 攻坚数据智能核心技术 中国移动项目获国内人工智能领域最高奖
- MWC 2026中国移动展示无人餐厅、AI手机 来京东用“京补合约”购同款手机
- 中国移动与华为联合打造的 AI 健康管家荣获 GSMA GLOMO 全球移动双料大奖
- 中国移动联合华为打造的“AI+Network”运维转型解决方案荣获GSMA GLOMO“最佳AI使能网络解决方案奖”
- 中国移动自智网络创新成果斩获2026年 GSMA GLOMO大奖
- MWC 26|亚信科技携手中国移动斩获 GTI Awards-最佳移动AI应用奖
- 中国移动副总经理张冬:智启新纪元,联创新未来,绘就具身智能产业新图景
- 重塑蜂窝边界,赋能6G网络——中兴通讯携手中国移动在MWC26巴塞罗那联合发布GigaMIMO创新成果
- 中国移动研究院展示智能体通信网络(ACN)原型并首发意图感知白皮书
- 中国移动研究院发布智能体互联网 开放网络协议AONP框架及智能体网关
- 中国移动发布原创智算互联技术及全球首台百T级智算互联设备样机
- 中国移动副总经理李慧镝:AN L4驱动众智启新时代
- 直击MWC 2026,见证中国移动如何引领科技创新浪潮
- GSMA 、中国移动、中国电信、中国联通发起Mobile AI Innovation 倡议









