KLEVV科赋推出首款高性能标准CU-DIMM与CSO-DIMM DDR5内存
2024-10-17 11:59:22AI云资讯16885
专为Intel第15代CORE ULTRA处理器与Z890平台打造,性能卓越
2024年10月17日,半导体及内存产品公司ESSENCORE艾思科及旗下消费型品牌——KLEVV科赋正式宣布推出首款标准型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM内存模组。这些内存模组专为搭配Intel最新第15代Core™ Ultra(系列2)“Arrow Lake-S”处理器与Z890平台设计,旨在全面释放DDR5内存的强悍性能。
采用最新CKD技术,挑战DDR5性能极限
KLEVV科赋全新一代DDR5 CU-DIMM与CSO-DIMM内存,得益于配备的CKD时钟驱动器芯片,显著提升产品性能。通过将CKD芯片内置于DIMM模组上,该技术能够对输入的时钟信号进行缓冲,输出时放大并驱动DIMM上的内存芯片,提升稳定性的同时减少信号衰减和电气干扰,从而推动更高的运作频率,突破内存性能极限。
专业设计,满足多元需求
全新一代DDR5 CU-DIMM与CSO-DIMM的内存模组专为专业台式电脑和笔记本电脑设计,延续了KLEVV科赋一贯卓越的品质,即使是高负载的情况下,依然能提供更快的数据传输,出色的稳定性和兼容性,非常适合追求巅峰性能的游戏玩家和具有AI运算需求的内容创作者。
完美兼容Intel第15代处理器
KLEVV科赋的标准型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM内存符合JEDEC标准,经过精密设计与严格测试,确保与Intel最新第15代Arrow Lake处理器完美兼容。容量方面,提供单条16GB、24GB、32GB和48GB等多种选择,频率最高达6,400 MT/s,同时拥有仅CL 52-52-52-103的延迟时序和仅1.1V的超低电压功耗。这种规格意味着它们能在一秒内轻松传输10部超高清(FHD)电影,展现出高速低耗的卓越性能。后续KLEVV科赋的产品中也将持续融入CKD技术的应用,旨在推出更快、更高效稳定的应用解决方案。
相关文章
- 智能手机制造商拟重新引入microSD卡槽,以应对内存价格上涨
- AI引爆内存荒,全球云服务商疯抢芯片,长鑫发布多款产品重构全球产业链竞争格局
- 技嘉钛冰雕主板24小时内两破D5内存超频纪录 再创巅峰
- 内存价格上涨导致主板销量下降40%-50%,整体PC硬件销售都受到影响
- 三星正式启动3GB GDDR7 28Gbps内存芯片量产
- 三星DDR5-5600 16GB内存条价格三个月内飙涨3倍
- 三星Galaxy S26 Ultra将于2026年迎来性能飞跃:搭载美光超高速LPDDR5X内存与骁龙8 Elite 2芯片组
- 兆芯 KH-50000 服务器处理器亮相 WAIC2025:96核、384MB缓存、12通道DDR5内存、128条PCIe 5.0通道
- 腾讯云TencentOS提交Swap Table补丁系列 Linux内核内存交换性能提升20%~30%
- 微星正式推出AMD AGESA 1.2.0.3e版BIOS 支持64GB x4内存配置及新一代锐龙处理器
- 首发内存分层,实现数倍内存超分!浪潮云海InCloud Rail V8.0 全新特性来袭
- 技嘉Z890钛雕主板以DDR5-12762MHz登顶内存超频之巅 重写性能天花板
- 阿里云操作系统控制台上线,追踪隐式资源,巧解内存难题!
- 开箱评测丨不止高频,神凝系列DDR5 6000 CL28国风内存评测
- 开箱评测丨锐龙7 9700X绝佳拍档,神凝系列6000 CL28国风内存评测
- 开箱评测丨双平台兼容,轻松超至8000MT/s,墨云藏境DDR5国风内存评测









