超全NEPCON ASIA 2024亚洲电子展逛展攻略来了，一文带你玩转电子制造盛会！

作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。

本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。

1

NEPCON ASIA 2024

展会信息

（1）展会时间

2024年11月6日 09：30-17：30 星期三

2024年11月7日 09：30-17：30 星期四

2024年11月8日09：30-15：30 星期五

•观众于展期闭馆前30分钟谢绝入场。

•基于安全及保安理由，任何未满十八岁的人士于布撤展期间及展期全程，均不可进场。

（2）展会地址

深圳国际会展中心（宝安）9、11号馆

主入口：深圳市宝安区福海街道展城路1号 深圳国际会展中心南登录大厅

（3）展会布局图

*具体以现场实际为准

2

NEPCON ASIA 2024

观众登记流程

（1）国内观众

（2）中国港澳台地区及海外观众

3

NEPCON ASIA 2024

会议一览

同期举办超40场论坛，七大核心主题覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电 器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO 深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

点击阅读

同期论坛详细议程及嘉宾阵容大公布！共探电子制造行业新时代

4

NEPCON ASIA 2024

展会看点抢先看！

点击阅读

NEPCON ASIA 2024首发新品、新展商、特色展示区…最全看点合辑！

5

NEPCON ASIA 2024

特色展示区

IGBT与SiC模块封测工艺示范线

主办方全新推出了IGBT & SiC模块封测工艺示范线，荟萃60家半导体封装测试设备与材料品牌，前沿“芯”设备与工艺融合展示，助力企业实现技术升级！

点击阅读

前沿“芯”设备与工艺融合展示，IGBT与SiC模块封测工艺示范线，助力企业技术升级！

6

NEPCON ASIA 2024

现场活动

多元打卡路线，E人快乐不停！

电子智造抖音达人，教你玩转新媒体

盛况直播，扫码一睹精彩瞬间！

长按保存，尊享现场盛况直播！