博志金钻完成B轮融资 蓄势“芯”时代 聚焦半导体散热封装材料研发

专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。

博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地超净间工厂，获评国家高新技术企业、专精特新创新型企业、苏州工程技术研究中心、姑苏领军企业，市前沿基础研究计划，具备独立的环评资质、能耗指标和专利快速审查资质，通过ISO、RoHS、REACH体系认证、知识产权集群60余项。公司产品主要应用于光电芯片、热电芯片、光通信、射频通讯模块等领域。

半导体封装、散热材料作为半导体产业链的重要环节，得到了国家政策的重点支持。随着人工智能、5G通信、物联网和新能源汽车等新兴产业的快速崛起，对高性能、高密度和高集成度的芯片需求日益增加。先进封装、散热技术能够显著提高芯片的性能和可靠性，满足这些新兴应用的需求，市场对先进封装解决方案的需求持续上升，中国已成为全球最大的半导体封装、散热材料市场之一。

目前，博志金钻已合作众多客户，公司通过先进的表面处理技术、自研的关键生产设备与稳定的量产能力，满足客户各项技术要求和定制化需求，实现各类陶瓷载板的进口替代和新一代封装材料器件的生产，客户有大和热磁、高意、苹果、海思光电、维信电子、中际旭创、光迅、极米、中电科等 80 余家海内外龙头企业，实现 2000 余款产品定制化生产。

博志金钻的高功率封装载板，能够实现高热导率、高热稳定、高可靠性、高频、高精度机械性能，很好的避免芯片及元器件出现热失效关键问题。公司的产品和技术满足了膜层厚度均匀性、表面平整度、金属侧壁垂直度等多项技术要求，并通过了650度热冲击测试、5000小时寿命测试、双八五盐雾测试等严苛测试，很好地解决了半导体激光器、光通讯、图像传感器等领域的散热封装问题，形成了完整的高端热沉产品体系。

公司的创始团队来自西安交通大学、中电科、华为等高校和实务界，技术顾问委员会由中国科学院院士领衔。博志金钻与苏州市产业技术研究院共同成立了材料表面应用技术研究所，并与西安交通大学、金属材料强度国家重点实验室、中材高新等高校及科研院所开展产学研用金合作，进行泛半导体载板新技术研发。公司CEO潘远志表示，公司将进一步加强在先进封装技术领域的研发和创新，提升产品质量和性能，以满足市场需求。