2025中国人形机器人生态大会盛大举办，芯明受邀参加

人形机器人的出现，是技术的突破，亦是人类对自身存在、结构和未来可能性的深度探索。4月25日-26日，芯明亮相2025中国人形机器人生态大会暨智能机器人与未来科技展，与参会人员深度分享了芯明空间智能技术和行业发展趋势。

据悉，本次会议聚焦全球领先的人形机器人及未来科技企业，集中展示最新科研成果与前沿技术应用，深入探讨行业趋势与市场洞察，推动国内外同行交流合作，为人形机器人产业发展注入新动力。会议中，芯明作为在人形机器人、具身智能生态链方面做出卓越贡献的企业，获得了荣誉表彰。

实际上，专注于空间智能芯片及产品设计领域的芯明此前还获得过多项荣誉。在第二届中国人形机器人与具身智能产业大会上，芯明凭借其空间智能芯片解决方案荣获LeadeRobot 2025年度人形机器人核心驱动奖。第二届高工人形机器人技术应用峰会上，芯明则荣誉入选了“2025人形机器人产业链优质企业”评选。

创立于2020年的芯明，早已成为备受瞩目的高科技企业。其自研的系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。

得益于其对空间智能领域的深度研究，在此次大会主论坛中，芯明副总裁周凡博士就「空间智能与推理：人形机器人认知升级新范式」进行了主题分享。周博士表示：“2D信息已不能满足人形机器人和AI大模型的发展需求，未来人形机器人大模型的训练将需要大量高质量的空间数据，机器人的感知发展趋势也将是多模态的融合，这就对硬件和芯片提出了更高的要求。”

芯明作为空间智能芯片解决方案提供商，自研的空间智能芯片集成了实时3D立体视觉感知、端侧AI部署和SLAM等功能，能有效满足人形机器人和具身智能AI模型在空间感知与理解方面的需求，为空间智能大模型提供了技术支撑，提高了运行效率。

大会中，芯明也带来了其自研系列空间智能芯片和视觉产品，这些产品均在智能机器人与未来科技展区亮相。其芯片+模组+空间智能解决方案的业务矩阵还吸引了众多投资人、产业链专家、下游客户和媒体记者驻足交流。

目前，芯明正在与多个人形机器人行业头部厂商进行紧密合作，基于芯片算法为其定制空间智能解决方案，共同探讨人形机器人在具体场景的落地方案。

未来，芯明将继续深耕空间智能领域，打造强大的空间智能数据平台，实时生成空间知识图谱，以提升人形机器人的识别、推理等能力。与此同时，芯明还将携手行业内的合作伙伴，共同推动人形机器人技术更上一层楼。