优艾智合闪耀 2025 SEMICON 晶圆搬运机器人引领全球半导体物流升级

2025年3月26日至28日，全球半导体行业盛会SEMICON CHINA 2025在上海盛大启幕；5月20日至22日，优艾智合再赴东南亚，亮相新加坡SEMICON Southeast Asia展览会。作为全球半导体智慧物流解决方案领军者，优艾智合携全场景晶圆搬运机器人矩阵及AMHS系统连续两次登陆国际展会，以“毫米级精度”“零失误运行”的硬核实力，向全球展示中国智造的创新力量。

双展高光时刻：技术演示与产品矩阵震撼行业

在SEMICON CHINA 2025现场，优艾智合展台上演了一场“香槟塔级”搬运挑战——联合创始人赵万秋手持盛满液体的酒杯，身后机器人托举“晶圆盒”平稳穿行，杯中液体纹丝不动。这一演示直观展现了旗下OW8晶圆盒搬运机器人的超强稳定性：定位精度±2mm、振动值＜0.1g，瞬间成为全场焦点。 而在新加坡展会上，优艾智合进一步释放技术储备，重磅展出行业首创的晶圆巴士ATS：单次可搬运20组8英寸或16组12英寸晶圆盒，振动值控制在0.05g以内，专为减薄片、先进封装等高精度场景设计。搭配移动底盘、机械臂、视觉系统深度融合的复合机器人，实现“手脚眼协同”的全流程自动化，覆盖Intra-Bay至Inter-Bay物流需求，兼容FOUP、SMIF Pod等全类型载具。

技术护城河：三重减震与全栈系统定义行业标准

优艾智合的技术突破源于对半导体物流痛点的精准把控。针对晶圆搬运“稳定性决定良率”的核心需求，其自主研发的三重减震技术体系成为行业标杆：

1.移动悬架系统：仿汽车避震器设计，实时吸收地面不平冲击；

2.储位减震设计：双重防护结构，确保高速移动中晶圆零位移；

3.视觉定位技术：夹爪末端实现±0.5mm级对接精度，误差控制在发丝直径以内。 在系统协同层面，自研Fleet 5.0调度系统支持单厂区超1000台机器人集群作业，已实现500+台AMR同步调度的成熟落地案例。通过激光雷达+视觉融合导航技术，构建从原料仓到产线的“物质流-数据流-决策流”全闭环，填补生产环节数据孤岛，助力工厂实现全流程数智化。

量产验证：全球300+客户见证“中国方案”实力

技术创新的价值最终体现在量产场景中。在某全球头部8寸晶圆厂，23台优艾智合机器人组成的智能集群已稳定运行数年：

效率跃升：日均完成3.3万次物料搬运任务，物流效率提升；

成本优化：替代58名人力，年搬运成本有效降低；

品质保障：400万次物料对接零失误，Class 1超净环境下良率有效提升。 截至目前，优艾智合解决方案已落地全球60多个国家和地区，服务台积电、中芯国际、长电科技等300余家行业头部企业，成为ASML、泛林集团等设备厂商的优选物流合作伙伴。

以技术+服务双轮驱动全球智能化变革

随着半导体供应链本土化趋势加速，优艾智合以"AMHS 赛道技术护城河"为依托，凭借400多项核心知识产权，提出"全工艺段覆盖、全场景适配"的发展策略：从光刻、刻蚀到封装测试，从高洁净车间到强辐射环境，其产品矩阵已实现半导体制造全流程渗透。

作为国家级专精特新企业，优艾智合正以"中国方案"的示范效应，推动全球半导体工厂从"自动化"向"智能化"跃迁。依托400余项自主知识产权构筑的技术壁垒，公司将持续加码 AI 算法、具身智能等前沿领域，通过"技术创新 + 本地化服务"双轮驱动，为客户提供更柔性、更高效的智慧物流解决方案，助力行业迈向"零人工干预、全流程可控"的智能制造新范式。