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  • 超能AI+折叠大屏 新一代三星Galaxy Z Fold7|Z Flip7邂逅沈阳超能AI+折叠大屏 新一代三星Galaxy Z Fold7|Z Flip7邂逅沈阳而作为人工智能领域的先行者,三星也在AI领域不断推陈出新,推出三星Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7等AI设备。8月5日,三星Galaxy Z系列新品AI体验官活动在沈阳举办,详细展示了三星在AI领域的体验革新。1个月前2278
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  • 新型Xsens Avior OEM IMU,体积小、重量轻,可在苛刻的工作条件下提供高精度和高稳定性新型Xsens Avior OEM IMU,体积小、重量轻,可在苛刻的工作条件下提供高精度和高稳定性新型 Xsens惯性传感器模块为平台稳定与方向/定位数据等功能提供了经济高效的解决方案,其接口选择广泛,电路板安装简单,易于集成到大批量产品设计中。1个月前1853
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  • 韶音闪耀2025ChinaJoy:OpenDots ONE斩获黑金奖,引领开放聆听新风尚韶音闪耀2025ChinaJoy:OpenDots ONE斩获黑金奖,引领开放聆听新风尚8月1日,2025第22届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心正式拉开序幕,作为全球开放式耳机领域的知名品牌,Shokz韶音以“戴韶音 开放听”为主题,携全系开放式耳机矩阵亮相,全方位展现韶音在开放式耳机领域的创新实力与卓越成果,瞬间成为展会焦点。1个月前1820
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  • 国内首证!驰芯半导体CX500车规级UWB SoC芯片通过FiRa Core 3.0认证国内首证!驰芯半导体CX500车规级UWB SoC芯片通过FiRa Core 3.0认证2025年6月26日,全球领先的UWB车规级芯片方案提供商长沙驰芯半导体传来喜讯,其CX500系列车规级UWB SoC芯片成功通过FiRa™ Consortium最新发布的FiRa Core 3.0认证,其中包含CCC数字钥匙全栈协议。驰芯半导体成为国内首家完成该标准全部测试用例并通过认证的芯片设计企业,这一成果在UWB技术产业化进程中具有里程碑意义。1个月前2072
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