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  • 银翼新境 致态TiPro9000引领个人存储PCIe 5.0新时代银翼新境 致态TiPro9000引领个人存储PCIe 5.0新时代2024年12月24日,致态正式发布旗下首款PCIe 5.0旗舰存储产品——TiPro9000固态硬盘。TiPro9000首次采用基于长江存储新一代晶栈®Xtacking®4.0架构的闪存颗粒,搭配DRAM缓存及智能SLC缓存机制,顺序读取速度高达14,000MB/s,顺序写入速度高达12,500MB/s,是主流PCIe 4.0产品的两倍,接近PCIe 5.0固态硬盘接口的理论上限。9个月前2380
  • 小轴距高性能!时代星光发布蜂鹰F1超高性价比单兵无人机小轴距高性能!时代星光发布蜂鹰F1超高性价比单兵无人机随着无人机产业的发展,无人机在各个行业、各个领域的应用都在不断深化。近日,时代星光科技发布了全新自研的高性能单兵无人机蜂鹰F1,以轻巧便携、高性能的核心产品竞争优势,为轻量化长续航侦察巡检作业、特种领域安全防暴等应用场景带来极具性价比的新选择。9个月前4966
  • 旗舰同级G720 GPU就是强!天玑8400释放同档无敌的游戏性能旗舰同级G720 GPU就是强!天玑8400释放同档无敌的游戏性能“同价位机型的天花板!”当天玑 8400正式发布时,不少数码玩家纷纷发出了这样的评价。作为全球首款全大核次旗舰芯片,天玑 8400不仅延续了旗舰机的核心技术,更在性能与能效的平衡上实现了新的突破。尤其是GPU性能的越级表现,让不少游戏党和性能控大呼过瘾。9个月前3428
  • 天玑8400神U再临,游戏体验越级旗舰芯天玑8400神U再临,游戏体验越级旗舰芯联发科再次以技术领先性在芯片领域掀起波澜,推出了天玑 8400——一款定义全新次旗舰标准的芯片。基于全大核架构设计,天玑 8400填补了次旗舰芯片市场的高性能空白,并向竞争对手展示了何谓“旗舰技术下放”。9个月前3096
  • 天玑8400 搭载G720 GPU性能能效双飙,打造惊艳越级游戏体验天玑8400 搭载G720 GPU性能能效双飙,打造惊艳越级游戏体验性能与潮流不必再二选一。联发科最新发布的天玑 8400芯片,以全大核架构重新定义了次旗舰性能上限。无论是游戏开黑,还是日常任务,这款芯片都让年轻用户轻松享受“神U”级别的流畅体验。9个月前3331
  • 旗舰级“大杀器”下放!天玑 8400 全大核CPU降维打击同级芯片旗舰级“大杀器”下放!天玑 8400 全大核CPU降维打击同级芯片联发科发布全新天玑 8400,以创新的全大核架构和卓越性能表现,再次证明了其在次旗舰市场的强大领导力。作为一款备受期待的产品,它从多个维度全面升级,树立了行业的新标杆。9个月前3197
  • 全能AI PC!ThinkPad X1 Carbon Aura AI助力商务人士全面提效全能AI PC!ThinkPad X1 Carbon Aura AI助力商务人士全面提效随着AI技术的迅速落地,办公设备从传统工具向智能化助手的转变已成大势所趋。作为联想与英特尔合作推出的最新力作,ThinkPad X1 Carbon Aura AI元启版成为这一发展趋势中的典范之作。通过内嵌的个人智能体“小天”和突破iOS、安卓、Windows系统界限的“一磕即传”功能,这款高端AI PC不仅实现了从工具到助手的智能突破,更凭借跨生态无缝协作和高性能设计,为商务人士刷新了办公效率。9个月前3361
  • 天玑8400带来同级最强GPU G720!游戏体验轻松越级天玑8400带来同级最强GPU G720!游戏体验轻松越级联发科再次以技术领先性在芯片领域掀起波澜,推出了天玑 8400——一款定义全新次旗舰标准的芯片。基于全大核架构设计,天玑 8400填补了次旗舰芯片市场的高性能空白,并向竞争对手展示了何谓“旗舰技术下放”。9个月前3214
  • 天玑 8400全大核架构加持,性能、能效突破惊艳全场天玑 8400全大核架构加持,性能、能效突破惊艳全场天玑 8400,联发科全新力作,以越级性能续写天玑 8000 系列辉煌,为智能手机性能标准设立全新高度,并以出色的技术表现引发了业内的广泛讨论。9个月前2041
  • 天玑8400也上全大核!神级架构打造同档最强性能和能效天玑8400也上全大核!神级架构打造同档最强性能和能效联发科再度打破次旗舰市场格局,天玑 8400 凭借全大核架构刷新芯片性能与能效上限,开启中高端市场新篇章,为用户提供了全新的价值体验。9个月前1878
  • 天玑 8400 “神U再临”,越级旗舰体验太犀利了天玑 8400 “神U再临”,越级旗舰体验太犀利了天玑 8400 的推出,展示了联发科在芯片设计领域的领先实力,其综合性能与能效表现树立了市场新标杆,为次旗舰市场注入了全新的竞争力。9个月前5234
  • 半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连半导体未来三大支柱:先进封装、晶体管和互连在IEDM 2024大会上,英特尔发布了7篇技术论文,展示了多个关键领域的创新进展。这些技术涵盖了从FinFET到2.5D和3D封装(EMIB、Foveros、Foveros Direct),即将在Intel 18A节点应用的PowerVia背面供电技术,以及全环绕栅极(GAA)晶体管RibbonFET等。此外,英特尔还揭示了一些面向未来的先进封装技术,为推动行业发展提供了新的视角。9个月前3263
  • 激光精准,视界无界!司南导航全新激光双摄RTK震撼发布激光精准,视界无界!司南导航全新激光双摄RTK震撼发布在武汉召开的CHINTERGEO 2024中国测绘地理信息技术装备展览会上,司南导航创新研发的“激光双摄新品系列”震撼登场,以其“激光精准,视界无界”的卓越性能傲视群雄,引爆科技热潮。9个月前6597
  • 星动纪元端到端原生机器人大模型ERA-42正式亮相,引领具身大模型进入灵巧操作时代星动纪元端到端原生机器人大模型ERA-42正式亮相,引领具身大模型进入灵巧操作时代星动纪元端到端原生机器人大模型ERA-42正式亮相,即“纪元原生机器人大模型”,寓意着不断探索宇宙万物的终极答案,展示了其与自研五指灵巧手星动XHAND1结合后的灵巧操作能力,已学会了使用不同工具完成100多种复杂灵巧的操作任务,并且持续在同一个模型下学习新的技能。例如,拿起桌上螺钉钻钻紧螺钉、用锤子敲打钉子、将水杯扶正后再往水杯中倒水等任务。9个月前3593
  • 冲刺海外高端市场 传音控股也有杀手锏 ​冲刺海外高端市场 传音控股也有杀手锏 ​当下,智能手机市场正呈现出明显的高端化趋势,更多消费者愿意为高端设备买单,这也推动了智能手机均价的提升。作为中国科技品牌出海的代表,传音控股凭借在折叠屏手机、AI技术、多肤色影像技术等方面的优势,在全球高端手机市场上展现出强大的竞争力。9个月前6803
  • 首款量产AI眼镜——LOHO X 闪极A1震撼发布,售价999元起首款量产AI眼镜——LOHO X 闪极A1震撼发布,售价999元起12月19日,在深圳会展中心LOHO X闪极首款联名AI智能眼镜——「拍拍镜」A1(以下简称A1)正式发布。该产品从打造一副好眼镜的原点出发,由LOHO、闪极、索尼、AAC瑞声科技、云天励飞、科大讯飞等各领域顶级伙伴联合共创,最终在产品外观、硬件性能、软件服务、AI能力等方面实现好看、好用、智能的设计主张。9个月前5340
  • 丰坦机器人入选“2024值得关注的硬科技创变者50强”丰坦机器人入选“2024值得关注的硬科技创变者50强”作为建筑机器人领域的创新先锋,杭州丰坦机器人有限公司(以下简称“丰坦机器人”)成功入选“2024值得关注的硬科技创变者50强”。公司创始人兼CEO李自可受邀出席,并参与焦点对话环节。9个月前4517
  • Flyme Auto 1.7.0:直击冬季用车痛点,守护出行每段旅程Flyme Auto 1.7.0:直击冬季用车痛点,守护出行每段旅程自12月20日起,星纪魅族Flyme Auto 1.7.0正式在领克08 EM-P和07 EM-P两款车型上推送更新。此次 OTA 1.7.0新增15项功能,优化40余项功能体验,精准回应用户在行车效率、驾驶安全性及座舱娱乐的更多需求,带来丝滑流畅的智行体验。9个月前5622
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