AUTO TECH China 2026——第十三届广州国际汽车技术展览会AUTO TECH China广州国际汽车技术展览会是由汽车技术相关的展览及高峰技术论坛组成，涵盖汽车电子技术、自动驾驶与具身智能技术、智能座舱技术、汽车材料技术、汽车底盘系统、新能源汽车技术与热管理、汽车测试测量技术以及汽车内外饰等汽车工业多个重要领域2个月前1961
九大产业赛道+三大权威机构赋能！2026亚洲工业科技展・越南站展位火热预定中越南电子制造产业集群效应持续凸显，更吸引全球电子制造技术供应商齐聚越南掘金蓝海市场，预测2026 年全年产业将保持高速增长，已然成为中国企业出海东盟、稳抓订单、深耕本土化市场的优选掘金地。依托这一历史性出海机遇，2个月前2079
DIGIPACK EXPO数智化包装 ASGA2026亚太数智化包装工业技术展览会 邀请函当前全球数智化包装市场年复合增长率超15%，《“十四五”包装产业发展规划》明确支持“智能包装、绿色包装、跨境电商包装”创新发展，行业迎来转型升级风口。2个月前2139
Vision China 2026（上海）机器视觉展盛大开幕！2026年3月25日至27日，全球机器视觉行业的目光齐聚Vision China 2026（上海）机器视觉展。本届展会由机器视觉产业联盟（CMVU）主办，慕尼黑展览（上海）有限公司承办，展出规模近3万平方米，吸引了来自13个国家和地区的近300家企业参展 。2个月前1774
智链新生，驭势前行 —— 2026慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕2026年3月27日，为期三天的2026慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕，共计吸引观众67,184人。本届慕尼黑上海电子生产设备展，汇聚了1,156家展商，近10万平方米的展馆内，展示了电子智能制造的新产品和前沿技术。从SMT精密贴装到具身智能机器人，从高压线束加工到AI视觉质检，展会覆盖电子制造产业链，为全球电子智造行业搭建了一个技术交流、商贸对接、趋势洞察的专业平台。此外BrandNEW新品发布活动中，众多前沿技术与创新产品在此亮相，助力企业把握市场先机。3个月前2283
直击泰、马、越！Fac Tec China 2026联合NEPCON推出“国家日”活动，6月上海解锁东南亚新商机Fac Tec China 2026以“先进工厂设施”为主题的商业展会, 汇聚全球创新力量，呈现智能化、柔性化与绿色工厂技术的尖端解决方案。从半导体到汽车电子，深入探索智能生产、工厂安全、绿色工厂及可持续运营的新突破。通过展会期间的沉浸式体验环节，包括未来工厂展示区、商业战略峰会、技术研讨会及精准配对活动，Fac Tec China 将成为企业转型升级的理想平台，助您优化运营、链接行业领袖、加速迈向下一代制造新时代。3个月前2183
从智能基座到极微制程！展会次日全景揭秘全链路高可靠智造硬核实力！继首日展会全景呈现自动化与工业智能体的大趋势后，今日慕尼黑上海电子生产设备展现场依然热度不减。穿梭于各个展区，微米级的工艺博弈与零缺陷的质量追求成为产业迈向高端智造的主旋律，从高速运转且具备自适应能力的贴片模组，到精准捕捉瑕疵并能自我进化的AI视觉系统，再到将精密流体控制发挥到极致的微观点胶设备，产业链正以数据闭环重塑精密互连的新高度。让我们再次深入展馆，实地看各大前沿展商如何用极致工艺，诠释电子制造在物理AI时代的匠心与无限潜能。3个月前1903
工业智能体集中爆发！慕尼黑上海电子生产设备展今日开幕，见证电子制造从“自动化”向“自进化”跃迁！当AI步入物理世界，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）今日在上海新国际博览中心盛大启幕，展示了电子制造从“自动化”向“自进化”的变革洪流。3个月前1866
AI+ Power 2026 香港科技博览黄金展位火热预定中，解锁人工智能及科技的出海机遇2026年全球人工智能产业迈入规模化落地与全球化扩张的关键阶段，中国AI科技企业出海提速，深耕海外本地化布局成为行业主流趋势。3个月前2257
论坛合集 | 展会同期十大主题论坛议程大公布，共探电子智造未来航向！作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。3个月前2283
速看！2026 慕尼黑上海电子生产设备展【超全逛展攻略】，收藏高效观展！2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica Shanghai）将在2026年3月25至27日，上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。3个月前2027
聚焦绿色智能！Fac Tec China 2026 & NEPCON China 2026 同期会议活动重磅揭幕，探寻绿色先进工厂改造与智能柔性制造技术新路径将于2026年6月2日-4日在上海世博展览馆同期举行。本届展会由工业和信息化部国际经济技术合作中心、励展博览集团联合主办，汇聚全球前沿技术与产业趋势，深度整合电子制造全产业链资源，紧扣智能化、绿色化发展导向，呈现从工厂设施升级到绿色转型的全链路解决方案，助力制造企业提质增效、实现高质量可持续发展。3个月前2159
技术迭代赋能，从三大赛道看新能源汽车核心制造工艺创新与产业升级智能驾驶硬件集成度也越来越高，诸如汽车线束制造、精密电气检测、车用点胶创新等核心工艺，成为保障整车安全、提升性能、适配多场景应用的关键支撑。2026慕尼黑上海电子生产设备展将集中展示线束、检测、点胶三大赛道的前沿产品与解决方案，用技术创新解决行业痛点，以工艺升级赋能新能源汽车产业迈入发展新阶段。3个月前1737
国家级政策利好助力产业狂飙 四川国际储能展全面解锁储能黄金机遇随着全国两会的胜利闭幕以及“十五五”规划的扬帆起航，新型储能再次被写入政府工作报告，此外更进一步，被列为六大新兴支柱产业之一 ，不仅为储能产业发展指明了清晰方向，更通过顶层设计的持续发力为产业发展筑牢政策根基。3个月前1938
IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站展会邀请函随着人工智能（AI）与物联网（IoT）的深度融合，AlOT正成为驱动全球创新与产业升级的核心力量。继2025年展会成功汇聚1001家企业、吸引逾9万专业观众之后，IOTE2026深圳国际物联网展将于2026年在深圳国际会展中心盛大举行。本届展会将进一步扩容，全面覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网、智能物流、智能家居、机器人、智能硬件、嵌入式技术、工业物联网与电子纸等全产业链，继续联动AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展，打造AIOT生态的全球舞台。我们诚挚邀请全球科技企业、行业机构与专业人士共聚深圳，共探AIOT未来，共创数智时代新机遇。3个月前1992
硬核无损透视与3D视觉，如何在AI时代定义智能检测新标准?作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。3个月前1824
从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。3个月前1848
超1,100家展商、近10万平方米，2026慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展位图】重磅公布！2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,100家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。3个月前1946
倒计时32天！CDIE2026“将AI，转化为生产力”峰会启幕在即！2026年4月14日-15日，第十二届CDIE数字化创新博览会将在中国上海重磅举办。本届大会以“将AI，转化为生产力”为核心主题，深度聚焦人工智能与产业数字化的融合落地，通过多元论坛、行业展览、权威评选、创新赛事等全维度内容，搭建连接中国与世界的数字化创新价值平台，助力企业将 AI 技术系统、规模化转化为真实增长动能。3个月前1958
2026上海DSG全球供应链创新与可持续发展高峰论坛 | 重磅演讲嘉宾与参会企业提前揭晓！2026 DSG全球供应链创新与可持续发展峰会将于3月27日在上海启幕，汇聚500强CSCO与顶尖智库，深度拆解AI自治、ESG合规与全球化重构的底层逻辑。3个月前2133
AMD EPYC Venice处理器到2027年将以675万颗的出货量超越英伟达Vera CPU
IBM在0.7纳米制程开发中取得进展，纳米堆叠芯片制造技术获得突破
OpenAI推出首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为处理 ChatGPT 请求的服务器设计
谷歌携手联发科打造下一代TPUv9芯片，将CPU与计算晶粒合封于一体，助力AI智能体发展
苹果第三季度将遭遇成本冲击，LPDDR5X内存单季度成本飙升68.8美元
英伟达称其AI数据中心采用高温运行设计，可大幅减少用水量
谷歌投资A24，共同开发人工智能电影制作工具
台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS，玻璃核心基板使成本降低30%，晶圆利用率提升至90%以上
