Exynos 2700芯片在Galaxy S27系列中的占比将达到50%，将对高通营收造成影响Exynos 2700芯片不仅预计于今年下半年投入大规模生产，而且高通将不再占据Galaxy S27系列芯片供应的主导份额。1个月前1843
法拉利首款电动车将由前苹果首席设计师乔尼·艾维设计内饰Luce内饰的选材同样彰显着艾维的设计哲学：采用阳极氧化铝与康宁特种玻璃，这两者正是苹果产品的核心材质组合。方向盘采用简约三辐式设计，灵感源自上世纪五六十年代的法拉利经典轮毂。其辐条由100%再生铝经CNC精密加工而成，由19个独立部件组成，较标准法拉利方向盘减重400克。1个月前2289
OpenAI开始向ChatGPT的低成本用户推送广告2月9日，OpenAI宣布AI平台将正式开始测试广告功能，ChatGPT用户可能很快会在对话中看到广告。这些广告将以标注赞助链接的形式出现在ChatGPT回答的底部，OpenAI表示广告不会影响ChatGPT给出的答案。1个月前2440
三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资，为iPhone Flip推出做准备作为苹果OLED屏幕的主要供应商之一，三星显示器正为迎接可折叠iPhone（包括iPhone Fold及俗称的iPhone Flip型号）产量即将大幅提升做好准备。1个月前2738
苹果iPhone 17e或将2月19日发布，搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相苹果正为接下来几周一系列重磅产品发布蓄势待发，预计将推出iPhone 17e、搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro，并开启iOS 26.4系统更新周期。全新升级的Siri将随之上线，其增强型人工智能能力将成为亮点。1个月前2389
英特尔和AMD CPU缺货持续加剧，价格普遍上涨人工智能热潮正席卷CPU市场。最新报道称，英特尔和AMD均难以满足企业需求，从而推高了产品价格。1个月前2478
马斯克称人工智能的发展速度将迫切需要建立轨道数据中心特斯拉CEO对太空计算前景极为乐观，因马斯克认为地球的能源限制将阻碍AI发展。1个月前2371
Anthropic推出新款模型，力求在编码之外的领域抢占市场先机Anthropic在宣布Claude Opus 4.6模型的博客文章中表示，该公司的最智能模型将迎来重大升级。1个月前1973
OpenAI推出企业级AI智能体平台FrontierOpenAI推出名为Frontier新平台，据称该平台将帮助企业构建、部署和管理AI智能体，包括非OpenAI自行开发的智能体。1个月前2523
联发科2025年第四季度智能手机芯片收入占比达59%，将通过多元化布局谋篇未来随着智能手机芯片收入预计将出现季度环比下滑，联发科正聚焦于智能边缘、专用集成电路（ASIC）及连接技术等领域。1个月前2897
SpaceX或将推出专属星链手机 抢占卫星连接设备市场随着埃隆·马斯克的雄心日益增长，SpaceX被传出或将推出自家星链手机1个月前2442
谷歌云客户业务负责人重返微软，出任安全主管微软迎来新任安全主管。曾于2024年10月离开微软，转任谷歌云客户体验业务总裁的海耶特·加洛，如今以安全执行副总裁的身份重返微软，将直接向首席执行官萨提亚·纳德拉汇报。1个月前1828
谷歌年度营收首次突破4000亿美元YouTube的年度广告与订阅收入已突破600亿美元大关。1个月前1939
安全研究人员在OpenClaw的AI技能扩展中发现安全隐患最近一周人气爆棚的AI智能体OpenClaw引发新的安全担忧，研究人员在官方市场的数百款用户提交的技能扩展中发现恶意软件。1个月前2203
微软下一代Xbox游戏主机将搭载AMD开发的半定制系统级芯片，预计2027年发布在AMD 2025年第四季度财报电话会议上，公司首席执行官苏姿丰表示：“由AMD正在开发的半定制系统级芯片驱动的微软下一代Xbox游戏主机，目前进展顺利，将支持2027年的产品发布。“1个月前2284
鉴于PC市场不确定性，AMD CEO苏姿丰表示重心放在企业级业务AMD准备应对PC市场不确定性，但CEO苏姿丰表示重心仍将放在企业级业务，消费级市场前景存疑，将通过边缘AI产品，在客户业务板块中更聚焦企业级市场1个月前2332
微软宣布将构建人工智能内容许可合作应用商店微软正在开发出版方内容市场（PCM），这是一个展示出版商所设定使用条款的人工智能许可中心。出版方内容市场有望让人工智能企业更便捷地为优质内容付费。1个月前2180
马斯克宣称合并SpaceX与xAI，拟在太空建设数据中心SpaceX是盈利的，而xAI每月约烧掉10亿美元。这是马斯克又一次在自救吗？1个月前2067
OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世OLED版M6芯片MacBook Pro定档2026年第四季度，部分组件仍处成本优化阶段。三星为14英寸与16英寸OLED版M6 MacBook Pro设定的初期产量目标为200万台，预计将于5月启动生产1个月前1803
苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术苹果即将发布的M5 Pro与M5 Max芯片已采用台积电的SoIC-MH先进封装技术，这将为芯片设计带来前所未有的灵活性与精细度。1个月前2080
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