亮相第五届金博会，元核云智能质检助力金融合规11月初，第五届中新（苏州）数字金融应用博览会｜2023金融科技大会在苏州国际博览中心举办，围绕金融科技发展热点领域及金融行业信息科技领域重点工作，分享优秀实践经验，探讨数字化转型路径与未来发展趋势。元核云携最新研发产品——元核云智能质检系统亮相此次大会，并在会上发表重要演讲，展示了AI技术在金融视频质检场景的全新应用成果。1年前1245
GEA首次亮相进博会，以实力诠释“工程创造美好世界”2023年11月5日-10日，以“新时代共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）隆重举行。作为世界上首个以进口为主题的国家级展会，本届进博会吸引了154个国家、地区和国际组织的来宾。超过3400家参展商和近41万名专业观众注册报名。1年前795
数智新生态论坛成功召开 酷派获“群星璀璨计划”战略伙伴殊荣2023年11月9日下午，由中国电信举办的2023数字科技生态大会数智渠道新生态合作论坛在广州召开。本次论坛以“数聚生态智赢未来”为主题，旨在与产业链合作伙伴深入交流，共谋合作发展新机遇、共创转型升级新格局，持续构建以客户为中心的新型数字化营销服务渠道体系。论坛发布数字化连锁3.0“十万店计划”、生态合作“群星璀璨计划”等，酷派凭借其在智能手机领域的卓越表现与持续创新，荣获“群星璀璨计划”战略伙伴的荣誉。这一荣誉无疑是对酷派在推动数智化发展、助力电信生态创新方面的充分肯定。1年前1403
传音出席IEEE首届标准大会游戏和电竞标准化论坛，荣获突出贡献奖11月6-8日,电气电子工程师学会IEEE 首届标准大会在深圳举行,吸引了全球标准组织的专家学者展示前沿标准动态,分享最新研究成果,共同推动国际标准发展。1年前1098
全球果蔬品牌都乐连续六年参展进博会，百年品质引领水果行业营养趋势第六届中国国际进口博览会以“新时代共享未来”为主题，于2023年11月5日至10日在国家会展中心(上海)举行。全球百年果蔬品牌都乐作为连续六年参展的进博会“全勤生”，在今年进一步扩大展台面积，携都乐超甜蕉、金菠萝、牛油果、蓝莓、泰国香水椰在内的超70款明星果蔬，打造“果力无限”阳光展台。现场人气爆棚，参展商和观众络绎不绝，展现出水果行业超强领导者实力。1年前1263
再获金奖！ 老板电器数字厨电双子星智慧烹饪套系斩获中华设计奖金奖中华设计奖自2017年创立以来，共收到来自国内外上千所高校、机构、设计企业的参赛作品4万多件。中华设计奖以“设计”为切入和抓手，将海峡两岸青年设计师聚集在一起，交流、传承、弘扬中华优秀传统文化，在切磋与沟通中达成心灵契合。1年前938
迈尔微视MRDVS：前瞻布局AI+多模态相机，支撑人形机器人发展过去20年，我们见证了机器人走进工厂车间：协作机器人作为精密生产环节的一部分被广泛应用；AGV顺利承接生产环境中的物流工作。人们不禁期待：下一步，机器人将进入我们的生活、工作和社交场所。1年前685
Mayson Web3.0创投联盟将拨出1000万美元专项资金用于全球环境治理在一个充满挑战和机遇的时代，Mayson Web3.0创投联盟宣布了一项令人振奋的举措，将拨出1000万美元的专项资金，用于全球环境治理。这一决策将重点关注气候变化、可持续发展和环境保护领域，为全球创造更清洁、绿色的未来。1年前734
龙大美食亮相2023FHC上海环球食品展，斩获“好味山东”双品牌入沪奖项龙大美食作为“好味山东”双品牌入沪的引领者，在此次展会上亮相“山东预制菜、山东健康肉”主题展区，携西快等渠道的大客户定制产品、酥肉及肥肠系列大单品及金汤酸菜鱼、水煮肉片等预制菜肴系列产品，彰显“让天下没有难做的美食”的品牌主张，斩获“山东健康肉入沪十强品牌”、“山东预制菜入沪二十强企业”奖项。1年前487
行业第一！天玑9300内存硬件压缩技术大幅降低手机AI大模型内存占用联发科发布了全新一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300。创新的全大核架构设计结合新一代AI处理器APU和联发科特有的前沿技术，为端侧生成式AI应用提供强劲性能，带来精彩、丰富的端侧生成式AI体验。联发科还与众多业内AI企业深度合作，在移动端构建了丰富的AI生态。1年前1122
联发科创新技术加速AI生态布局，天玑9300重新定义AI移动体验全新一代的旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300已由联发科发布，其独特的全大核架构设计，结合新一代AI处理器APU和联发科的先进技术，为生成式AI应用提供强劲的性能，给用户带来精彩纷呈的生成式AI体验。此外，联发科还与众多AI公司进行深度合作，共同构建了在移动环境中的AI生态。1年前958
天玑9300加速生成式AI端侧普及，联发科NeuroPilot平台进一步推动AI生态共建基于亿级参数大语言模型的特性，联发科开发了混合精度 INT4 量化技术，结合联发科特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型占用终端内存，为端侧运行AI大语言模型突破手机内存限制，助力更大参数模型在端侧落地。1年前1233
天玑9300支持AI模型端侧技能扩充技术，最丰富的端侧生成式AI体验来了！联发科最近推出了全新的一代旗舰级5G生成式AI移动芯片天玑9300，这款芯片通过采用创新的全大核架构设计和使用新一代AI处理器APU等技术，成功地为生成式AI应用提供了强劲的性能，在终用户中提供了令人惊艳、丰富的生成式AI体验。与此同时，联发科还加强了与多家AI企业的深度合作，一同在移动端建立了丰富的AI生态环境。1年前775
联发科天玑9300领先行业，支持行业最高330亿参数AI大语言模型最新版的联发科5G生成式AI移动芯片天玑9300已发布，其新颖的全大核架构设计和新一代AI处理器APU以及联发科独有的尖端技术，为生成式AI应用提供了强大的性能支持，让使用者享受多彩丰富的生成式AI体验。比此，联发科还与大量AI行业企业加强合作，以在移动端打造丰富的AI生态。1年前1264
苏州埃睿迪荣登2023《财富》最具影响力物联创新榜11月9日金秋时节，苏州埃睿迪数字科技有限公司在沪获评2023《财富》最具影响力物联创新榜。1年前1332
AI“头雁”在石景山绽放新光彩11月7日上午，“通用人工智能大模型产业发展论坛暨石景山区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌仪式”在北京银保园金融文化交流中心成功举办，全国首个“百度智能云千帆大模型创新中心”拟落地石景山区。1年前746
再获行业认可，安芯易荣膺2023年度优秀独立分销商奖2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC深圳）于11月2-3日在深圳举行，作为中国极具影响力的IC和系统设计盛会，IIC深圳现场汇聚产业峰会、高端论坛、年度创新产品展示、技术交流等，聚焦国际集成电路应用趋势和领先IC设计技术，助推产业创新发展。在本届IIC上，安芯易荣获全球电子元器件分销商卓越表现奖之优秀独立分销商奖，CEO范祎受邀出席全球分销与供应链领袖峰会暨全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖晚宴。1年前974
适创科技受邀出席2023工业软件生态大会，共话未来作为国内新一代具备核心研发实力的工业软件企业，适创科技携全新云原生CAE仿真平台及在线CAX轻量化显示系统，亮相新一代工业软件特色成果展，展示适创科技为高端制造产业提供的最新数字化解决方案，并在工业仿真CAE（产品与材料虚拟仿真）工业软件论坛中，分享了关于CAE+AI的设计制造智能化解决方案的进展与应用。1年前1126
进博会构建开放平台，中诚国达保持开放发展第六届中国国际进口博览会正在上海如火如荼地开展，共计来自世界154个国家、地区和国际组织的政商学等各界代表参加，超过3400家参展商参展，400余项新产品、新技术、新服务集中展示，可谓是满载“全球好物”，共享“中国机遇”。进博会正在为全球客商打开更为广阔的合作空间，让合作共赢惠及世界。1年前1201
尼尔森IQ于进博会首发《2023年中国消费者洞察暨2024年展望》尼尔森IQ中国首席增长官郑冶于第六届中国国际进口博览会贸易投资对接会主会场发表主题演讲“数据赋能——快消零售行业突围之路”，并首发《2023年中国消费者洞察暨2024年展望》的主要内容。1年前1012
