左蓝微电子发布两款高性能TC-SAW 1612双工器基于TC-SAW技术，左蓝微电子发布高性能、小尺寸Band26、Band20双工器。本次发布的TC-SAW高性能Band26/20双工器封装尺寸为1.6mm × 1.2mm，相比于1814封装尺寸，面积缩小约24%，可以有效减少布板面积，其小尺寸更适合5G时代日渐小型化的终端客户，为各类无线通信系统的应用商提供更灵活的方案选择。2年前1191
工业级无人机创新成果发布，助力“低空经济”高飞中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨中电互联“联合攻关”成果发布会在深圳举行。会上，中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携飞腾发布“基于飞腾芯片的自主可控工业级无人飞行控制器核心控制及低空数据链安全可信系统”创新成果。2年前1113
联手火山引擎，华硕利用大模型和向量数据库推出AI功能笔记本华硕专门在“华硕 a 豆”品牌系列笔记本中引入了人工智能服务“豆叮 AI 助手”，它可以与用户进行自然对话、解答疑问、按需求撰写文案，甚至能根据用户的个人特征提供个性化的建议等一系列服务，带来智能化体验。2年前1527
据悉：Lexar雷克沙即将亮相2024P&E展，引领存储新发展！在这场影像行业的盛宴中，国际高端存储品牌Lexar雷克沙将携其Professional系列、ARMOR系列、SD系列等多款新品亮相展会，与全球摄影爱好者及专业人士共同探索存储消费的新发展。更令人期待的是，Lexar雷克沙将会在展会首日披露2024新品五大亮点，为现场观众带来前所未有的存储新体验。2年前1717
真我GT Neo6发布：第三代骁龙8s旗舰芯+超百瓦闪充 售价2099元起5月9日，真我realme举办机圈首场AI数字人发布会，正式推出新品真我GT Neo6。作为最强第三代骁龙8s旗舰的产品， 真我GT Neo6带来了8T LTPO屏、超百瓦闪充、万级散热VC以及双频GPS等多项旗舰级配置，售价2099元起。2年前1447
桌搭全攻略 618华硕主板助你打造高颜力主机一年一度的618大促即将到来，想必很多人都准备趁此活动入手一台性能不错的电竞主机。华硕主板在京东旗舰店为你带来桌搭选配全攻略，超多装机好物和特惠福利等你来购。各位玩家可以根据实际需求，选择适合自己的DIY套装，尽情打造专属电竞主机！2年前657
防水防尘抗冲击！Lexar雷克沙ARMOR 700固态硬盘，满足严苛存储需求备受瞩目的Lexar雷克沙品牌再次引领行业潮流，推出了全新的ARMOR700三防高速移动固态硬盘。这款产品不仅继承了Lexar一贯的高品质与卓越性能，更在防护设计、传输速度等方面进行了全面升级，旨在满足现代用户对于数据存储设备更为严苛的需求。2年前1524
三星Galaxy S24 Ultra评测:全球最畅销“安卓机皇”有何过人之处?三星Galaxy S24 Ultra为何能赢得众多消费者的青睐，接近万元起跳的价格，又有哪些过人之处？下面，就为大家带来“安卓机皇”的全面体验评测。2年前1847
vivo蔡司进一步深化合作，正式签署全新联合研发扩展协议vivo与蔡司进一步深化合作，正式签署全新的联合研发扩展协议，双方将继续拓宽合作边界，以追求长期可持续的创新生态系统为目标，共同探索移动光学的创新和关键技术，开发更出色的影像解决方案，为行业树立合作新范式。2年前1215
基于TC-SAW技术 左蓝微电子发布高性能 Band20/26双工器TC-SAW高性能Band26双工器具有优异的带内带外性能，TX带内插损典型值仅有1.4dB，RX带内插损典型值1.6dB（国外主流厂商该频段产品TX和RX插损典型值一般在1.6dB和1.8dB），在TX频率段和RX频率段的隔离度典型值分别为59和56，TX的二倍频抑制达到45dB。2年前980
「毅」专访 | 喆塔科技：自研一站式CIM2.0，打造半导体行业的“新质生产力”目前国产半导体CIM厂商中，有一家高潜力公司——喆塔科技，创新提出了一站式CIM2.0概念，通过将行业Know-How与ABC（AI、Bigdata、Cloud）技术深度融合，基于大数据构架，打造了新一代工业软件，在不到一年时间内完成三轮总计数亿元融资。2年前1501
「超星未来」完成数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司（以下简称“超星未来”）完成数亿元Pre-B轮融资，投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。2年前1429
脑机接口领域技术催化成果涌现，英特尔/微美全息共创人机融合科技前沿脑机接口(BCI)技术作为人工智能领域的重要分支，具有广泛的应用前景和巨大的市场潜力。最初BCI的技术应用在医疗健康领域，由20世纪70年代首次开发使用，针对于神经功能障碍患者实施脑功能监测和控制，在技术成熟度和高度专业化的协同作用下，医疗健康是BCI目前离商业化最近的应用领域。2年前1708
温暖的世界：华为影像XMAGE全球巡展正式开幕5月8日，“温暖的世界——华为影像十二年展”在阿联酋迪拜阿萨卡艺术区（Alserkal Avenue）正式开幕，这是华为史上规模最大的影像作品展。在开幕仪式上，2024华为影像大赛（XMAGE Awards）也同步开启，作为华为连续举办八届的全球影像大赛，旨在鼓励消费者在华为影像XMAGE领先技术的加持下，将无限的想象力激发为创造力，拍出富有独特魅力与强烈风格的艺术作品。2年前753
中国小微特机器人创新发展大会成功举办，水陆空机器人现场炫技5月8日，2024年中国小微特机器人大赛暨小微特机器人创新发展大会在无锡隆重举办。本次大会聚焦“AI提速新质生产力、物联构建产业新高地”主题，旨在推动创新链、产业链、人才链和资本链的集聚融合，加快培育小微特机器人产业集群，促进产业向全球价值链高端迈进。2年前1150
五档功耗水位实时反应负载信息，联发科星速引擎助力开发者随心发挥平台算力联发科在深圳举行了备受瞩目的天玑开发者大会2024（MDDC 2024），主题为“AI予万物”。作为移动游戏技术领域的重要先驱，联发科联合全球各地的游戏厂商、开发者和终端制造商等生态伙伴，共同探讨了移动游戏产业的新机遇和挑战。2年前1308
联发科天玑9300+支持AI推测解码加速技术，推理性能大突破作为联发科旗舰芯的新一代力作，天玑9300+秉承了天玑系列的突破创新精神，不仅延续了先进的全大核架构和强大的生成式AI能力，更是首次在端侧实现了Speculative Decoding AI 推测解码加速技术，进一步优化网络速度、能效表现，为用户提供了更加智能、流畅的移动体验。2年前1107
联合创新移动端GPU架构，联发科与Arm携手加速移动端硬件光追进化深圳举办了备受瞩目的联发科天玑开发者大会2024（MDDC 2024），其主题为“AI予万物”。作为移动游戏技术生态的重要组成部分，联发科积极探索、参与并引领着这一领域的发展。联发科与全球游戏厂商、开发者、终端制造商等生态合作伙伴共同深入研究了移动游戏生态的变革趋势，并提供了星速引擎自适应软件开发套件和硬件光线追踪技术解决方案，为不断蓬勃发展的天玑游戏生态圈赋能。2年前1308
移动生态再升级！联发科天玑AI先锋计划携手生态伙伴推动生成式AI发展为助力终端生成式AI应用的研发进程，联发科全面展示了联发科的天玑AI生态战略并隆重推出了“天玑AI开发套件”。此外，联发科还携手业界生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》，并面向全球开发者推出了“天玑AI先锋计划”。该计划旨在明确生成式AI手机的发展方向，推动移动生态的创新发展，并促进生成式AI技术的广泛应用，从而引领整个行业的进步。2年前958
联发科天玑AI开发套件：加速大模型终端部署，从数周可加速到一天为助力终端生成式AI应用的研发，联发科推出了“天玑AI开发套件”。此外，联发科还携手业界生态伙伴共同发布了《生成式AI手机产业白皮书》，并向全球开发者推出“天玑AI先锋计划”，旨在定义生成式AI手机，推动移动生态的创新发展，并加速生成式AI技术的广泛应用。2年前858
