BOE(京东方)商显解决方案闪耀ISE2026 屏之物联谱写全球化出海新篇2026年2月3日至6日,欧洲极具影响力的国际视听及系统集成展览会(ISE 2026)在西班牙巴塞罗那盛大举办。作为2026新年伊始在欧洲的首度正式亮相,BOE(京东方)携一众全球首发、业界领先的MLED、IoT、VR/AR、低功耗等创新显示技术,以及商用显示、智慧办公、智慧零售等物联网解决方案闪亮登场,全面展示“屏之物联”战略及“第N曲线”理论指引下的最新技术成果及创新实践,以“市场化、国际化、专业化”发展道路重塑出海崭新未来,深度拓展全球市场。4个月前2466
铭凡 G7 Pro 正式亮相:集3A游戏、高端创作、AI计算的全场景迷你旗舰随着Mini电脑从轻办公设备向高性能计算平台加速转型,兼顾小巧体积、强悍算力与灵活扩展的高端迷你主机,正逐渐成为重度游戏玩家与专业创作者的首选设备。4个月前1756
OLED版搭载M6芯片的MacBook Pro预计将于2026年第四季度面世OLED版M6芯片MacBook Pro定档2026年第四季度,部分组件仍处成本优化阶段。三星为14英寸与16英寸OLED版M6 MacBook Pro设定的初期产量目标为200万台,预计将于5月启动生产4个月前1974
全场景赋能专业协作时空壶X1彰显AI同传顶尖实力从跨国项目会议到国际学术论坛,从企业产品发布到全球展会交流,专业场景对AI同传设备的性能、稳定性与场景适配性提出了极致要求。时空壶X1AI同声传译器以“独立终端架构+核心功能突破+持续OTA升级”的全维度产品力,构建起覆盖多人会议、演讲培训、远程协作的全场景专业解决方案,凭借20人5种语言同传、高精准演讲翻译等领先优势,成为当前AI同传领域的顶尖代表,彰显了中国科技品牌在细分赛道的技术引领力。4个月前2392
震撼首秀丨卓翼智能将携多款智能装备亮相2026世界防务展,开启国际化战略里程碑本届世界防务展由沙特军事工业总局(GAMI)发起并主导,不仅是沙特“2030愿景”在国家防卫工业领域的核心呈现,更是全球防务与安全技术发展的风向标。北京卓翼智能科技有限公司(以下简称“卓翼智能”)即将携多款智能装备亮相沙特利雅得2026世界防务展H3-B9.4展位,一个中国高端装备里程碑式的出海时刻就此开启!4个月前2194
以通用能力定义时代:艾利特机器人的全球复合机器人领跑逻辑在全球机器人产业从“专用自动化”迈向“通用智能化”的历史拐点上,复合机器人正成为具身智能落地的前沿形态,一个共识正逐渐清晰:“通用,即未来。” 这不仅是技术演进的方向,更是一场深刻的价值回归——机器人的终极使命在于解决真实世界的复杂任务,而非追求单一的形态。复合机器人,作为具身智能在物理世界最务实的载体,正成为连接当下制造需求与未来智能愿景的关键桥梁。4个月前2419
英特尔与忆联共同推出企业级网络存储解决方案,全面赋能AI训练与推理效率跃升为应对AI大模型时代多元化的存储挑战与存算分离部署需求,英特尔与忆联基于既有合作成果,再度深化协同创新。依托RDMA与NVMe硬件技术,结合SPDK高性能存储服务,重磅推出企业级网络存储解决方案白皮书,旨在充分发挥至强®6处理器与忆联UH812a企业级SSD的性能潜力,全面满足AI训练与推理场景下的高吞吐、高带宽及极低延迟需求。4个月前2982
苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术苹果即将发布的M5 Pro与M5 Max芯片已采用台积电的SoIC-MH先进封装技术,这将为芯片设计带来前所未有的灵活性与精细度。4个月前2404
内存制造商报价上涨125%,DRAM市场彻底转向卖方主导内存合约价格正以前所未有的速度上涨。最新报告显示,在巨大需求推动下,季度报价已接近翻倍。4个月前2023
苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本苹果M6芯片未转向台积电新一代2纳米N2P制程,公司战略重心或更倾向于架构升级而非制程迭代。4个月前2530
Galaxy S27 Ultra或将搭载三星Polar ID技术,比Face ID更先进Galaxy S27 Ultra搭载的Polar ID技术极难被仿冒,因为与皮肤不同,无机材料会以不同的偏振状态反射光线。4个月前2680
首款 AMD 锐龙 AI Max+395 一体机!SEAVIV希未 AideaONE R27 2T+128GB 豪奢内存,秒级响应性能拉爆!在专业创作与创意生产场景对设备要求持续升级的当下,SEAVIV 希未精准捕捉用户对 “性能、智能、极简” 的综合需求,推出市面上首款搭载 AMD 锐龙 AI Max+395 处理器的一体机电脑 AideaONE R27,这款产品以行业独有的旗舰处理器为核心,搭配堪称豪奢的2T固态硬盘+128GB 高速内存,将强悍算力与极致流畅体验深度融合,精准解决专业创作者、高效办公人群在高负载场景下的核心痛点,重新定义 AI 时代一体机的性能标杆。4个月前2354
新版梵想S790评测:升级英韧IG5222主控,功耗降低性能提升不同版本的S790可以通过P/N进行区分,这次我们测试的梵想S790 2TB使用英韧IG5222主控搭配3D TLC闪存,P/N为IP480C02TBG3M6BQS。4个月前1997
当最酷炫RGB键盘GK10Pro遇上最酷炫RGB鼠标GM11Pro,让桌面氛围一次到位当一套产品被行业权威认可,往往意味着它在设计理念、技术整合与实际体验之间,找到了一个成熟而稳定的平衡点。在2025年举办的第二十四届“IT影响中国”年度评选中,联想极光游戏解决方案凭借其创新的生态整合能力与卓越的用户体验设计,荣获“年度影响力解决方案奖”。该奖项自 2002 年设立以来,持续关注中国 IT 科技消费趋势与行业动态,具有高度的专业性与公信力。4个月前2414
鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零最近英特尔吸引了大量关注,外界热议苹果可能回归其怀抱,将部分M系列处理器及非Pro版iPhone芯片订单交由该芯片制造商代工。然而,行业内部人士的最新观点基本排除了苹果iPhone芯片采用英特尔尖端制程节点的可能性。4个月前2519
苹果计划研发采用翻盖设计的iPhone Flip,拓展折叠屏手机产品线iPhone Flip的实用性虽然明显不如iPhone Fold,但iPhone Fold的发布可以作为一种催化剂,激发消费者的换机欲望,并为iPhone Flip铺平道路。4个月前2681
从追赶到定义:全球复合机器人产业格局与中国领跑之路在全球机器人产业从“专用自动化”迈向“通用智能化”的历史拐点上,复合机器人正成为具身智能落地的前沿形态,一个共识正逐渐清晰:“通用,即未来。” 这不仅是技术演进的方向,更是一场深刻的价值回归——机器人的终极使命在于解决真实世界的复杂任务,而非追求单一的形态。复合机器人,作为具身智能在物理世界最务实的载体,正成为连接当下制造需求与未来智能愿景的关键桥梁。4个月前2112
直击奢侈品仓储履约痛点!极智嘉三度携手雷诺斯,AI机器人方案成最优解全球智能机器人引领者极智嘉与全球领先物流服务商雷诺斯物流集团(Rhenus)三度合作,通过引入AI+机器人方案成功应对奢侈品时尚行业极为复杂的履约挑战,实现运营效率与准确性的双重飞跃,为奢侈品时尚行业的智能仓储打造标杆范本。4个月前2708
奢音S5耳夹耳机全新上市:以无感舒适,开放式耳机新体验1月26日,奢音全新一代耳夹耳机奢音S5正式发布。这款新品在设计、佩戴、听感上全面升级,继承了奢音品牌深耕开放式音频领域的创新基因,也让“耳夹耳机”这一年轻品类走向更成熟、更贴近用户真实需求的方向。4个月前3025
AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存AMD与高通正探索将SOCAMM内存集成至其AI产品中,因为智能体AI应用已使内存成为当前系统的关键瓶颈。4个月前2936
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英伟达称其AI数据中心采用高温运行设计,可大幅减少用水量
台积电加速推进CoPoS封装以取代CoWoS,玻璃核心基板使成本降低30%,晶圆利用率提升至90%以上
苹果即将上任的CEO约翰·特努斯面临艰巨任务,公司分散的设计文化亟需重建
内存危机席卷整个显卡市场,AMD计划再度将RX 9000系列显卡提价10%至15%
晶圆和内存成本侵蚀到苹果的利润,iPhone 20标准版搭载的A21芯片或将沿用台积电2纳米N2制程
前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,出任晶圆代工与先进封装技术的执行副总裁
苹果将与英特尔合作,设计和制造M7芯片和下一代iPhone芯片
iPhone Air 2 将配置后置双摄和提升电池续航,重拾用户对轻薄机身的信心
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