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联发科技正在研发7nm工艺处理器集成5G芯片3月6日消息，联发科技高管证实，联发科技正在研发7nm芯片。据悉，新的芯片组将支持5G连接，并将定位优于Helio P90。6年前862
LC：光收发器IC芯片组市场进入高增长期Lightcounting最新报告关注应用于光收发器的集成电路(IC)市场，该机构认为经过数年的停滞增长后，光接口IC芯片组市场将迎来一个市场高增长期，预测2019-2023年的GAGR将达24%6年前869
暖芯迦发布多功能神经刺激芯片感受芯片跨界赋能引领行业变革,体验前沿科技提升生活品质,近日,芯片研发商杭州暖芯迦电子科技有限公司发布了多功能神经刺激芯片TENS-NS4。6年前593
目前智能电视已经进化到了人工智能电视这一系列荧屏变迁背后传递出的正是科技进步和消费升级，其中仍有1亿台CRT电视存在于诸多家庭当中，最近两年我国彩电产业形势并不乐观，成为各大国产彩电企业争相布局的重点，市场上每售出两台电视。6年前996
谷歌启动人工智能平台，看起来像一个RASPBERRY PI谷歌承诺向我们提供用于机器学习的新硬件产品，现在它终于推出了。6年前1004
华为滑盖全面屏手机外观专利曝光，背部无指纹识别3月4日消息，华为一项滑盖全面屏手机的外观设计专利在世界知识产权局(WIPO)数据库中出现。6年前1480
不本分的vivo 这次的iQOO品牌做对了近年手机行业出现了两极分化的情况，三、四线品牌在市场竞争中逐渐被淘汰，而大浪淘沙存活下来的品牌俨然逐渐头部化，且都不约而同地采取了开拓一个子品牌产品线的市场策略。例如此前的华为与荣耀、OPPO与一加，甚至小米都把红米单独拆分进行运营，同样已经跻身一线大厂的vivo也在近日正式发布了旗下的子品牌iQOO，引发行业热议。6年前1095
苹果公司进入“手机折叠”赛道，折叠屏iPhone 有望发布？尽管前有柔宇科技和小米就折叠屏方案而大动干戈，后有三星GalaxyFold折叠屏手机发布，无可厚非的是——华为在2019年巴塞罗拉MWC（世界移动通信大会）上发布的智能手机华为 Mate X给折叠屏手机点燃了熊熊烈火。6年前1160
OPPO全新系列配索尼4800万摄像头沈义人：镜头不凸OPPO全新系列手机将于4月份正式发布。3月4日晚间，OPPO副总裁沈义人透露，该机将搭载索尼4800万像素（IMX586），而且摄像头全平不凸起6年前1299
Intel完全开放雷电技术：底层融合USB 4Intel官方宣布，将面向USB推广组织(USB Promoter Group)开放雷电(Thunderbolt)协议规范，厂商可以免费打造兼容雷电标准的芯片和设备。6年前1328
紫光展锐自主研发的春藤510是一款怎样的5G芯片？据紫光展锐公众微信号消息，2月28日，一年一度的MWC盛会圆满落幕，但全球业内人士对展锐5G芯片的关注热情持续高涨。6年前1024
MWC 2019 5G芯片争霸战竞争白热化最快明年见分晓5G时代来临，在世界移动通信大会(MWC2019)上可见端倪，如联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片，诉求高传输速率;高通则成功将5G整合至系统单芯片(SoC)中，成为业界首款整合5G功能的平台等。6年前753
Dialog半导体公司为华为荣耀FlyPods无线耳机提供音频和可配置混合信号芯片组高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司日前宣布，其音频和可配置混合信号IC（CMIC）被华为的最新荣耀FlyPods真无线立体声耳机所采用。6年前1007
华为nova 4e将发，华为首款前置3200万手机让你遇见更多美好每年年初,都是各手机厂商将创新产品推向市场和消费者的火热时间。特别是今年,截止目前,手机市场早已经风起云涌。可以说,2019年第一次新机发布潮已经到来!6年前607
iPhoneXI传闻：或配“水下模式” 5G和折叠款明年发布上个月，知名分析师郭明錤透露了2019年iPhone的新消息，确定产品线仍将具有三款机型，包括iPhone XI和iPhone XI Max（暂称），以及iPhone XR升级版，屏幕尺寸分别为5.8、6.5及6.1英寸，与2018年一致。6年前1230
三星Galaxy S10系列预售开启：顶配超值，还有各种黑科技三星Galaxy S10系列预售开启：顶配超值，还有各种黑科技6年前760
赵明透话：荣耀肯定会推出折叠屏手机3月4日消息今年巴展期间，折叠屏手机成为关注的热点。6年前930
开拓更大市场，Google Assistant 专属按键将登陆更多手机Google Assistant已经出现在智能音箱中，未来在手机上可能还有一个专用硬件按钮，不过它也即将出现在Android的短信APP中。6年前1285
三星S10+物料成本曝光：Exynos 9820芯片不是最贵的3月3日消息近日，研究机构TechInsights对国际版三星Galaxy S10+（Exynos 9820版，SM-G975F/DS）进行了拆机，并且对手机的物料成本进行了估算。6年前1542
岸达科技发布全球首款相控阵77GHz CMOS毫米波雷达芯片2019年2月28日,以“领航未来,彼岸必达”为主题的杭州岸达科技全球首款基于相控阵架构的77GHz CMOS毫米波雷达芯片产品发布会在杭州未来科技城海创园举行。6年前1001

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