- 配备独立解码芯片 性能旗舰iQOO Pro音质再Hi-Fi
- 今天，iQOO官方微博再次发布态度海报：“Hi-Fi是玄学还是科学？”表明iQOO Pro将成为iQOO家族首款采用独立解码芯片的手机，这也就意味着，iQOO Pro的音质表现也会是iQOO系列产品中最好的一款。
- SK海力士宣传研发出新存储芯片，数据处理速度提升50%
- 据韩国《中央日报》8月13日报道，SK海力士12日宣布，公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)的缩写，数据处理速度比传统的DRAM有很大提升。
- 紫光展锐CEO楚庆：新展锐要做芯片领域的生态承载者
- 8月15日，紫光展锐在上海总部举办了主题为“新展锐”的媒体开放日活动，紫光展锐首席执行官楚庆从战略、管理、技术、质量、文化五个方面，阐释了“新展锐”。
- 阿里平头哥研发专用SoC芯片 用于云服务器核心MOC卡
- 阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。据了解，专用SoC芯片可以提高服务器的网络和存储性能，可以更好地解决云计算的性能损耗难题。
- 寒武纪创始人陈云霁：做全球AI芯片领跑者
- 陈云霁想让AI芯片计算效率提高一万倍，功耗降低一万倍。“形象地说，未来手机的聪明程度将超过阿尔法狗，能学习人、自然、社会处理问题的方式。这意味着可以让手机帮我们做各种事，甚至通过长期观察和深度学习后，可能出现人类想象不到的智能。”
- 龙宇燃油拟参股AI芯片龙头寒武纪 布局5G领域
- 龙宇燃油发布公告称，公司全资子公司宇策投资作为有限合伙人拟以自有资金认购杭州嘉富泽地投资管理合伙企业4950万元基金份额，并于2019年8月6日签署了合伙协议。合伙企业的总认缴出资额为5360万元，宇策投资作为有限合伙人，认缴份额占比为92.35%。
- AMD的第N次逆袭：7nm芯片再挑英特尔服务器市场
- “这是目前性能最为强劲的X86服务器芯片！”AMDCEO苏姿丰站在旧金山地标建筑艺术宫的舞台上，信心满满地正式发布第二代EPYC（霄龙）数据中心处理器“罗马”，期待进一步从英特尔占据绝对主导的服务器芯片市场拿下更多份额。
- AMD抢先英特尔推全球首款7nm服务器芯片,谷歌成首批用户
- AMD推出第二代Epyc 7002系列处理器，以进一步推进其数据中心战略。该处理器也称为Epyc Rome芯片，是世界上第一款7nm服务器处理器。据称，这是AMD的一个重要里程碑，也将对英特尔的10nm芯片带来挑战。
- 高通公司推出首款专为物联网设备设计的芯片
- 为了扩大其在智能手机之外的主导地位，高通公司的新合资企业旨在将公司的芯片用于物联网设备，从安全和可穿戴相机到机器人和智能显示器。
- 世界首款3D高密度NOR闪存原型芯片亮相 国产新一代闪存芯片或能突围？
- 2019全球闪存技术峰会（Flash Memory Summit）在美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行，吸引了6500余名与会者、120家参展商，其中不乏华为、浪潮、诺存微电子等“中国面孔”。
- 手机AI芯片迎来破局者 开启五强争霸
- 苏黎世联邦理工学院AI Benchmark公布了市场主流AI芯片的测试榜单，紫光展锐宛如一批黑马杀了出来——展锐虎贲T710排行第一。此前展锐并不在手机AI的头部部队里，此次强势霸榜，是否也宣告着展锐也以高姿态加入了AI战局？而展锐的加入，也打破了目前全球手机AI芯片4强争霸的现状，开启了5强竞争的新格局。
- 清华团队发布全球首款异构融合类脑芯片
- 清华大学开发出全球首款异构融合类脑芯片，基于此研究成果的论文“面向人工通用智能的异构天机芯片架构”作为封面文章登上了8月1日权威科学期刊《自然》（Nature），实现了中国在芯片和人工智能两大领域在《自然》上发表论文零的突破。
- 研发高性能传感器芯片，中科银河芯获数千万元Pre-A轮融资
- 中科银河芯今日对外宣布已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资，该轮融资由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投，此轮资金将主要用于技术研发、产品线扩展及部分产品量产，并进一步引进高端人才。此前，中科银河芯曾在2018年获中科创星数百万元的天使轮融资。
- 三星公布全球首颗7nm EUV芯片Exynos 9825
- 距离三星Note10发布会还有不到一天的时间，现在三星正式发布了Exynos 9825。这款SoC采用了三星的7纳米EUV工艺，可将晶体管性能提高20- 30%，同时耗电量减少30- 50%。
- 日韩芯片大战开打一个月：日本掐住韩国七寸 仍是高科技产业王者
- 如果短期内日本不撤回禁令的话，韩国半导体制造厂就只能停工，或者即便不停工，使用替代原料进行风险量产，但是得到的芯片的可靠性问题必然受到客户们的强烈怀疑，无疑将会引起不小的业内地震。
- 中国电信率先实现SA终端芯片与多厂家系统全面互通
- 2019年7月底，中国电信率先实现5G SA（独立组网）终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通，这标志5G SA商用突破了终端瓶颈。
- AMD YES！三星手机芯片未来将搭载AMD图形技术
- 在今年6月份，三星与AMD达成战略合作，后者将Radeon图形处理技术授权给三星，用于智能手机终端。近日，三星在本周的2019年第二季度财报电话会议上分享了更多关于此次合作的细节。
- 手机厂家与芯片企业的焦虑，5G前夜的混战已经打响
- 手机市场上的表现并没有什么值得意外的惊喜，华为继续在手机市场的寒冬中以国内31%的增速领涨，而苹果和一众国产手机品牌则在寒冬中继续下滑，其中小米在国内市场的跌幅更是超过了20%，创造了小米国内市场历史上最差业绩的季度之一。
- 英特尔赶在年底前推出两款AI芯片！迈向AI 2.0，打造完善生态的公司才能看到黎明
- 随着AI技术真正实现全面普及，AI计算必将进一步走向异构。英特尔认为，AI不能只靠一块芯片来提供，而是要通过多种选择方案来实现。而英特尔全面的产品组合已经在为其做好准备。
- 联发科G90解读：定位游戏专属芯片，HyperEngine解决四大痛点
- 2019年7月30日，联发科在上海召开了以“游戏芯生战力觉醒”为主题的新品及技术发布会，正式推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列以及HyperEngine游戏优化引擎技术。
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