高通公司推出首款专为物联网设备设计的芯片
2019-08-08 15:31:56爱云资讯
AMERICAN CHIPMAKER高通公司推出其首款专为物联网(IoT)设备而设计的芯片组,作为其新的视觉智能平台的一部分。
为了扩大其在智能手机之外的主导地位,高通公司的新合资企业旨在将公司的芯片用于物联网设备,从安全和可穿戴相机到机器人和智能显示器。
该公司的前两款芯片QCS605和QCS603专为设备上的相机处理和机器学习而设计,适用于WiFi相机,包括运动相机,安全相机,360度相机,甚至是需要“视觉”的机器人导航。
高通公司的QCS605和QCS603芯片采用10nm FinFET工艺制造,采用基于ARM的多核CPU,Adreno GPU,该公司的Hexagon 685矢量处理器,支持该公司的Spectra图像信号处理器,支持双16MP镜头。
支持4K视频,QCS605和QCS603分别支持60fps和30fps的双视频流。这些芯片还能够处理360度视频拼接,避障,面部识别以及对WQHD显示器的支持。
在其他地方,支持2x2 802.11ac WiFi,蓝牙5.1和一系列高通自己的音频技术。
高通公司产品管理副总裁Joseph Bousaba说:“我们的目标是让物联网设备更加智能化,因为我们可以帮助客户提供强大的设备智能,摄像头处理和安全性。
“人工智能已经启用了具有物体检测,跟踪,分类和面部识别功能的摄像头,可以自动避开障碍物的机器人,以及可以学习并生成最新冒险视频摘要的动作摄像头,但这只是一个开始。
“高通视觉智能平台是多年先进研发的结晶,汇集了相机,设备内部AI和异构计算方面的突破性进展。该平台是制造商和开发商创建智能物联网新世界的首选启动平台。设备。”
高通公司表示,其新芯片组现已开始向OEM提供样品,因此预计它们将在今年下半年开始出现在小工具中。
- 高通亮相2024北京车展:ADAS和舱驾融合成果斐然,持续赋能汽车生态
- 荣登京东工业类图书榜首!《高通量多尺度材料计算和机器学习》开启材料研发“快车道”
- 高通钱堃:5G+AI赋能数字化转型,将带来下一个创新周期
- 赋能产业互联网,高通量计算让世界更高效!
- embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
- Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发
- 智向未来 | 2024高通&广和通边缘智能技术进化日成功举办
- 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
- 高通安蒙:5G-A将提升现有网络的性能和可靠性
- 高通龙年特别献礼,第三代骁龙8s继承顶级旗舰架构与出色AI性能
- MWC 2024大会“科技盛宴”来袭,高通/微美全息5G+AI演进领航未来通信
- 2024 MWC前瞻5G-A引领通信纪元,高通/微美全息积极布局或开启商用领域新篇章
- 专利授权量排名再上升,高通专家:5G等研发周期自然形成的结果
- 多款第四代骁龙座舱平台新车亮相CES,高通“汽车朋友圈”亮眼
- 高通公布骁龙XR2+Gen 2芯片首发合作厂商,玩出梦想科技在列
- 持续深入合作,歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR参考设计