高通公司推出首款专为物联网设备设计的芯片

AMERICAN CHIPMAKER高通公司推出其首款专为物联网(IoT)设备而设计的芯片组，作为其新的视觉智能平台的一部分。

为了扩大其在智能手机之外的主导地位，高通公司的新合资企业旨在将公司的芯片用于物联网设备，从安全和可穿戴相机到机器人和智能显示器。

该公司的前两款芯片QCS605和QCS603专为设备上的相机处理和机器学习而设计，适用于WiFi相机，包括运动相机，安全相机，360度相机，甚至是需要“视觉”的机器人导航。

高通公司的QCS605和QCS603芯片采用10nm FinFET工艺制造，采用基于ARM的多核CPU，Adreno GPU，该公司的Hexagon 685矢量处理器，支持该公司的Spectra图像信号处理器，支持双16MP镜头。

支持4K视频，QCS605和QCS603分别支持60fps和30fps的双视频流。这些芯片还能够处理360度视频拼接，避障，面部识别以及对WQHD显示器的支持。

在其他地方，支持2x2 802.11ac WiFi，蓝牙5.1和一系列高通自己的音频技术。

高通公司产品管理副总裁Joseph Bousaba说：“我们的目标是让物联网设备更加智能化，因为我们可以帮助客户提供强大的设备智能，摄像头处理和安全性。

“人工智能已经启用了具有物体检测，跟踪，分类和面部识别功能的摄像头，可以自动避开障碍物的机器人，以及可以学习并生成最新冒险视频摘要的动作摄像头，但这只是一个开始。

“高通视觉智能平台是多年先进研发的结晶，汇集了相机，设备内部AI和异构计算方面的突破性进展。该平台是制造商和开发商创建智能物联网新世界的首选启动平台。设备。”

高通公司表示，其新芯片组现已开始向OEM提供样品，因此预计它们将在今年下半年开始出现在小工具中。