AMD抢先英特尔推全球首款7nm服务器芯片,谷歌成首批用户
2019-08-08 15:32:27AI云资讯1037
8月8日消息,AMD推出第二代Epyc 7002系列处理器,以进一步推进其数据中心战略。该处理器也称为Epyc Rome芯片,是世界上第一款7nm服务器处理器。据称,这是AMD的一个重要里程碑,也将对英特尔的10nm芯片带来挑战。

AMD数据中心解决方案集团总经理Scott Aylor表示:“此次发布是AMD乃至业界的转折点,我们正在走向领先。Epyc第二代为数据中心设立了新标准。”
两年前,AMD带着其Epyc系列处理器重回数据中心市场,在沉寂中“惊起一滩鸥鹭”。Epyc改变了服务器领域,展开了与英特尔的激烈竞争。尽管如此,AMD的市场份额远未达到领先地位。
虽然AMD凭借第一代Epyc芯片大大冲击到英特尔,但英特尔仍然占据市场主导地位。Aylor表示,第二代Epyc芯片的推出将使AMD在性能、架构和安全性方面都处于领先地位。
AMD强调,其第二代Epyc芯片已经有大客户采用。例如,谷歌宣布,已在其内部基础设施生产数据中心环境中部署了AMD第二代Epyc芯片。在2019年底,谷歌将开发出AMD第二代Epyc芯片驱动的新型通用机器,以用到谷歌计算引擎中。
一、性能提升100%,具有安全加密虚拟化功能
Aylor说:“在高容量、高增长的的工作负载,其新款处理器具备80%到100%的性能优势。”他认为这是了不起的,因为通常相关产品的代际改进只能达到10%-20%。
“因此,当我们弯道超车、产品换代使得性能翻倍时,当我们超越竞争对手达到领先水平时,客户及合作伙伴都表示非常兴奋。”Aylor补充道。
Rome处理器(Rome芯片)是第一款为PCIe 4.0准备的x86服务器CPU,共有128个通道。它具有8个内存通道,仅支持单插槽。它有一个相对简单的处理器堆栈,只有19个部分。该芯片具有安全内存加密和安全加密虚拟化功能。
AMD正凭借第一代Epyc处理器的强劲势头将Rome芯片推向市场。第一代Epyc处理器上市仅仅18个月,市面上已有超过60个AMD Epyc服务器平台和50多个来自主要云服务提供商的Epyc云产品。其中,这些云服务提供商包括Amazon Web Services,Microsoft Azure,百度,腾讯云等科技巨头。
AMD表示,随着云计算和原始设备制造商客户已经体验了初始版的Rome Epyc,第二代芯片有望比第一代增长更快。
二、使惠普服务器性能飙升321%,高性能计算市场成突破点
本周三,戴尔公司表示,将使用AMD Epyc Rome处理器,配备至完整的戴尔EMC PowerEdge服务器产品组合,新系统将于今年推出。
同时,惠普公司计划在未来18个月内,将其产品组合中配备Epyc的产品数量增加两倍。最重要的是,HPE(惠普慧与)周三宣布,其新研发的数据中心服务器创造了三十多个新的基准测试记录。而这两台数据中心服务器配备的就是AMD第二代Epyc处理器。
在虚拟化性能方面,新的HPE ProLiant DL325服务器比之前的记录飙升了321%,而HPE ProLiant DL385服务器的性能提升了61%,性价比提高了26%。HPE表示,这种性能可以使更多的工作被分配在更少的服务器上运行,从而降低硬件采购成本和运营成本,同时降低应用程序基于每个处理器获得许可的软件成本。
据报道,明尼苏达州超级计算机研究所已经部署了带有Rome芯片的HPE ProLiant DL385。其研究计算主任JamesWilgenbusch博士表示:“与我们之前的系统相比,新的服务器性能大大提升,能为我们极端多样化的工作负载提供动力,同时提升效率和节约成本。”
“AMD将需要依靠OEM(原始设备制造商)来建立其企业业务,比如戴尔、联想、惠普等等。”分析师Patrick Moorhead表示。Patrick Moorhead是摩尔战略咨询公司的创始人。
Moorhead补充说,在过去两年中,AMD已在企业价值链上加大资金投入,包括ISV(独立软件开发商)、现场销售、经销商、广告等等。但是这些远不及英特尔在过去十年里的相关投入。
相比于营销和ISV游戏,云计算和高性能计算市场更有可能成为第二代Epyc芯片的突破点。
三、比英特尔10nm芯片早一年,但解决方案较少
AMD凭借第一代Epyc获得了一位数的市场份额,该公司预计在未来四到六个季度内将获得两位数的市场份额。
AMD的存在可以使英特尔不至于一家独大,这本质上是对客户有利的。
“大多数设计制造商、硬件生产商,芯片封装商等企业都希望芯片领域的竞争可以更积极一点,以加速创新和降低成本,”Moorhead说。“话虽如此,AMD还是需要用它产品本身的优势来征服客户。”
英特尔计划在2020年上半年推进其10nm冰湖处理器投产,下半年量产。这比AMD的Rome芯片晚一年。
英特尔也在寻找其他创新方式。今年,英特尔推出了第二代Xeon可扩展处理器,采用了内置AI工作负载加速技术。这是业内唯一具有集成AI加速功能的CPU架构。亚马逊最新的EC2 C5项目就由英特尔第二代Xeon提供支持,可在各种深度学习工作负载下自动提高推理性能。
英特尔还专注于扩展其CPU产品组合,为不同类型的工作负载提供不同类型的处理器,例如Nervana神经网络处理器。其扩展的产品组合还包括内存和存储方面的创新。
除了更广泛的产品外,英特尔还在努力深化其客户关系,并在彼此的增长轨迹中发挥更大的作用。例如,英特尔最近宣布与SAP建立重要的战略合作伙伴关系,以优化英特尔的SAP企业软件应用平台。
Moorhead说:“AMD专注于优化处理器的负载性能,但是没有为设计商及代工商提供更多的解决方案。例如,对于运营商,英特尔可以提供CPU、主板、NAND、Optane DC、网卡、硅光子、FPGA加速卡、安全加速器和优化的软件堆栈等等,但AMD却不能。”
尽管英特尔在市场上占据主导地位,但Aylor表示,通过第一代Epyc处理器,AMD赢得了信誉及客户的信任,为其进一步增长奠定了基础。
“当客户看到AMD的发展蓝图没有转移,而且我们在稳步执行,且没有大的技术困境,但我们的对手却面临这样或那样的问题,相信客户们对我们的信任在不断提升。” Aylor说。
AMD还向客户推广了其独特的安全功能,一种安全的加密虚拟化功能。
“当你看到所有正确的操作系统和虚拟机管理程序供应商时,所有的代工厂商和云提供商都开始调整技术,以使计算变得更加安全。”Aylor说,“它证明了我们必须共同投资于能够解决实际问题的技术。”
与此同时,为了进一步验证其产品的安全性,AMD指出美国联邦政府决定投资AMD技术来构建Frontier exascale超级计算机。这款exascale系统耗资6亿美元,将基于AMD的Epyc CPU和Radeon Instinct GPU处理器,以及Cray的Shasta架构和Slingshot网络。该超级计算机将在2021年落定实验室,有望成为世界上最快的超级计算机。
结语:不拼规模和资源,“无晶圆制造”成优势
虽然AMD Epyc芯片已获得重大突破,但随着摩尔定律面临挑战,处理器设计和制造仍是一项艰巨的业务。Aylor将这一挑战视为进一步创新的机会。
“在第一代Epyc的研发中,我们将当时主流的多芯片方法综合运用,现在我们转而使用第二代混合多芯片方法。”Aylor说,“当你从核心技术的角度看待进步,你会发现“转向7nm”、“转向集成存储器”都是我们需要保留在工具箱里的东西,它们使AMD不断推进行业的进步。
由于AMD在规模和资源上与英特尔相冲突,AMD也可以凭借无晶圆厂制造商的地位获得作为优势。 “这意味着我们真的可以与最好的人合作。”Aylor说。“我们不依赖于我们自己的内部代工技术,因此我们可以在合适的时间为正确的产品选择合适的技术。”
同时,Epyc的发展必须保持可持续性。新的第二代处理器会与现有的Epyc 7001系列平台兼容。 “企业对碎片化的解决方案不感兴趣,他们需要的是长期合作伙伴。”Moorhead说。
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