AMD EPYC Venice处理器到2027年将以675万颗的出货量超越英伟达Vera CPU

（AI云资讯消息）2027年，英伟达将继续保持台积电最大客户的地位，但AMD的EPYC Venice处理器可能会超越其Vera系列CPU。

随着生成式人工智能的兴起，CPU的需求同步增长，其正迅速成为先进封装技术的主要消耗者。迄今为止，2026年对整个科技板块而言犹如过山车般跌宕起伏，而2027年的激烈程度似乎也将不遑多让。到2027年，随着AI对算力需求的持续攀升，各大厂商要么将推出新品，要么将扩大现有产品的产量。

摩根士丹利在一份报告中指出，英伟达将稳居台积电CoWoS产能第一大客户之位。预计台积电在2027年的月晶圆产能将达到20万片。

英伟达针对两款关键产品采用台积电的CoWoS封装方案：CoWoS-L用于Blackwell和Rubin等AI GPU，CoWoS-R则用于Vera CPU。CoWoS-L的产能预计将达到约91万颗，同比增长40%；Vera的出货量则有望翻倍。这将推动英伟达实现营收同比增长52%。

但眼下，英伟达正面临不小的竞争压力。尽管其Vera CPU已在台积电量产，但AMD的下一代EPYC平台（代号Venice）同样已进入量产阶段。Venice基于即将推出的Zen 6架构，预计将在性能和能效方面带来显著提升。

摩根士丹利预计，到2027年，英伟达Vera CPU的出货量将达到575万颗。对于一款新发布的CPU而言，这已是一个相当可观的数字，而英伟达此前已表示，其将在2026年成为最大的CPU供应商。

但与此同时，该报告预计EPYC Venice CPU的出货量将达到675万颗，较英伟达Vera高出17%，且是2026年出货量的5.4倍。AMD同样采用了台积电先进的2nm工艺节点，而Vera则基于3nm制程技术。Vera专为AI Agent设计，而AMD EPYC Venice则同时面向AI和高性能计算（HPC）两大领域。

英伟达与AMD之间并非彼此真正的对手，二者面前共同的挑战来自定制芯片。当下，众多AI公司正纷纷涉足定制芯片领域。OpenAI、谷歌、亚马逊等企业或已在洽谈，或已开始生产自有定制芯片，这将进一步加剧“自研”与“外购”的争论。随着定制芯片的步伐持续加快，英伟达、AMD及其他芯片制造商或将面临严峻形势。尽管算力需求依然旺盛，但AI公司自行造芯，将进一步加剧供需缺口。