台积电计划2029年前在美新建先进封装厂投产 自主供应链再进一步

（爱云资讯消息）台积电拟在美建设专用芯片厂，但更为关键的是布局先进封装设施，最终实现在美国量产尖端CoWoS、SoIC及CoW先进封装技术，以降低对本土外产能依赖。

台积电大规模推进在美生产计划，包括建设晶圆厂、研发中心和先进封装设施。除芯片制造外，CoWoS等先进封装技术是供应链中最关键的环节之一。据报道，台积电似乎正将战略重心转向该领域，计划明年启动封装厂建设，预计将于2029年竣工投产。

据称，封装厂将选址在亚利桑那州，台积电已开始招募CoWoS设备服务工程师。这座先进封装工厂将负责生产CoWoS及其衍生技术，以及SoIC和CoW等下一代封装方案，这些技术将应用于英伟达Rubin系列和AMD Instinct MI400等产品线。根据初步规划，亚利桑那州的封装厂将与当地晶圆厂实现联动，因为SoIC等产品需要使用带有中介层（interposer layer）的芯片。

最新报告显示，美国客户在封装环节仍依赖台湾产能。台积电美国晶圆厂制造的芯片需空运至台湾进行封装，导致整体成本攀升。当前市场对CoWoS等先进封装需求激增，台积电在美扩建封装产能不仅可行，更能为合作伙伴实现芯片供应链多元化。更重要的是，这家半导体巨头显然正全力向美国市场倾斜，建设先进封装厂将成为其战略转型的关键一步。