台积电2纳米制程工艺需求旺盛,将获高性能计算领域大规模采用
2025-09-22 08:50:45AI云资讯2414

(AI云资讯消息)台积电正积极布局下一阶段半导体需求战略,计划为客户提供尖端2纳米制程工艺。据科磊公司执行副总裁兼财务总监布伦·希金斯(Bren Higgins)透露,台积电已为其2纳米节点锁定15家客户,其中10家专注于高性能计算领域。这不仅表明2纳米制程工艺需求旺盛,更预示着人工智能产业此次将占据巨大市场份额。
希金斯未透露客户具体信息,但根据行业报告和业内认知,专用芯片预计将为台积电2纳米营收贡献巨大动能。据悉谷歌、博通、亚马逊乃至OpenAI等企业正为定制AI芯片寻求尖端制程。更重要的是,英伟达与AMD也正基于台积电2纳米节点布局产品线,例如Rubin Ultra架构GPU及AMD Instinct MI450系列AI芯片。高性能计算领域客户或将消化台积电2纳米产能的相当大部分。
当然,台积电2纳米制程工艺的主要需求仍将来自苹果、联发科和高通等移动端客户,这主要是因为移动平台通常不需要极致性能,这一直是行业常态。但高性能计算客户将对制程演进产生重大影响,这表明需求趋势正逐渐从移动端向其他领域转移。
由于需求异常强劲,台积电2纳米制程工艺的预计产量将远超3纳米。这主要得益于2纳米节点更具吸引力的定价体系,这个优势也正持续吸引高性能计算客户。台积电2纳米制程目前规划于2026年下半年量产,这意味着科技巨头们的产品应用或将于2027年初实现。
相关文章
- 台积电或将取消苹果优先发货的待遇,因手机芯片已非首要营收来源
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 台积电芯片需求火爆,客户为确保订单愿意支付高达100%的溢价
- 苹果或将与英伟达在台积电争夺相同的3D封装产能资源
- 台积电2纳米制程的流片数量已达到3纳米节点的1.5倍,苹果、高通和联发科的订单占据主要份额
- 良率优于预期,台积电决定加快建设1.4纳米晶圆厂
- 台积电 2 纳米 (N2) 技术已如期于 2025 年第四季开始量产
- 台积电在垄断性芯片市场的成功也带来焦虑:人工智能需求引发劳动力短缺与资本支出激增
- 因客户需求巨大,台积电预计将价格上调达10%
- 台积电计划将2纳米制程报价上调50%,高通联发科考虑转投三星2纳米产线
- 一骑绝尘!台积电以的份额主导全球代工市场
- M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新
- 台积电2纳米制程工艺需求旺盛,将获高性能计算领域大规模采用
- 客户需求巨大!台积电亚利桑那工厂有望比原计划提前引入更先进的制程节点
- 台积电计划2029年前在美新建先进封装厂投产 自主供应链再进一步
- 台积电2纳米制程有望创下纪录:产能超越3纳米,科技巨头争相抢购引爆需求狂潮









