台积电2纳米制程工艺需求旺盛,将获高性能计算领域大规模采用
2025-09-22 08:50:45AI云资讯1634
(AI云资讯消息)台积电正积极布局下一阶段半导体需求战略,计划为客户提供尖端2纳米制程工艺。据科磊公司执行副总裁兼财务总监布伦·希金斯(Bren Higgins)透露,台积电已为其2纳米节点锁定15家客户,其中10家专注于高性能计算领域。这不仅表明2纳米制程工艺需求旺盛,更预示着人工智能产业此次将占据巨大市场份额。
希金斯未透露客户具体信息,但根据行业报告和业内认知,专用芯片预计将为台积电2纳米营收贡献巨大动能。据悉谷歌、博通、亚马逊乃至OpenAI等企业正为定制AI芯片寻求尖端制程。更重要的是,英伟达与AMD也正基于台积电2纳米节点布局产品线,例如Rubin Ultra架构GPU及AMD Instinct MI450系列AI芯片。高性能计算领域客户或将消化台积电2纳米产能的相当大部分。
当然,台积电2纳米制程工艺的主要需求仍将来自苹果、联发科和高通等移动端客户,这主要是因为移动平台通常不需要极致性能,这一直是行业常态。但高性能计算客户将对制程演进产生重大影响,这表明需求趋势正逐渐从移动端向其他领域转移。
由于需求异常强劲,台积电2纳米制程工艺的预计产量将远超3纳米。这主要得益于2纳米节点更具吸引力的定价体系,这个优势也正持续吸引高性能计算客户。台积电2纳米制程目前规划于2026年下半年量产,这意味着科技巨头们的产品应用或将于2027年初实现。
相关文章
- 台积电2纳米制程工艺需求旺盛,将获高性能计算领域大规模采用
- 客户需求巨大!台积电亚利桑那工厂有望比原计划提前引入更先进的制程节点
- 台积电计划2029年前在美新建先进封装厂投产 自主供应链再进一步
- 台积电2纳米制程有望创下纪录:产能超越3纳米,科技巨头争相抢购引爆需求狂潮
- 英特尔18A工艺良率取得进展,超越三星2纳米但仍比台积电N2工艺落后
- 晟联科受邀出席台积电技术研讨会,高速接口IP组合及解决方案助推海量数据畅行
- 台积电亚利桑那工厂将提前至2027年实现3纳米量产 为科技巨头提供尖端服务
- 台积电晶圆代工2.0一骑绝尘,以35%的市场份额成为全球最大芯片制造商
- 三星有望超越台积电成为首家在美国量产2纳米制程的代工厂 计划2026年一季度量产
- 台积电晶圆代工市场份额预计2026年达到75% 报告称2纳米晶圆价格将略低于此前预估
- 台积电2纳米制程良率表现优异,已遥遥领先三星和英特尔
- 英伟达宣布在台积电亚利桑那州工厂投产Blackwell人工智能芯片
- 英伟达下一代Rubin GPU将采用台积电SoIC技术
- 台积电宣布计划追加投资1000亿美元扩大美国芯片生产
- 郭明錤:苹果M5芯片将采用台积电N3P制程,2025年上市
- 台积电2024年第三季度净利润同比增长54%,受人工智能芯片需求带动