苹果斥资6000亿美元实施美国制造计划，定制芯片全流程生产都在本土完成

（AI云资讯消息）苹果公司宣布成为首家在美国本土建立完整端到端硅芯片供应链的企业。这一里程碑式声明源自其最新扩展的美国制造计划（AMP），该计划未来四年总投资额将达到6000亿美元，其中包含专门用于美国本土芯片生产与供应链建设的1000亿美元新增投资。这意味着从最初的硅晶圆制造，到最终可植入iPhone、Mac等苹果产品的封装元件，所有生产环节都将在美国境内完成。

苹果将彻底改变依赖海外工厂的模式，在美国本土完成芯片生产的全流程。这条供应链始于环球晶圆得克萨斯工厂提供的先进硅晶圆，随后由台积电亚利桑那工厂进行代工，另外苹果将成为该厂首个也是最大的客户。德州仪器将主导犹他州和得克萨斯州的芯片产能扩张，而奥斯汀应用材料公司则负责制造尖端半导体设备。多家企业的协同合作将确保苹果定制芯片全程美国制造，这在美国科技企业中尚属首例。

苹果这一新计划的规模堪称空前，仅2025年就计划生产超190亿枚芯片。但布局远不止于芯片制造：康宁公司将完全由其肯塔基州哈罗兹堡工厂供应iPhone和Apple Watch的盖板玻璃；商芒廷山口材料公司（MP Materials）将在得州和加州生产稀土磁体，为苹果的触觉引擎等内部组件提供支持；相干公司（Coherent）则负责在得州谢尔曼市生产Face ID所需的激光技术。若推进顺利，这一新计划将使苹果在美国的制造版图远超出芯片范畴。