由于AI需求，苹果在仅推出两代后被迫放弃2纳米制程，争夺1.4纳米供应成当务之急

（AI云资讯消息）对AI芯片的需求已使3纳米制程的供应几乎陷入停滞，台积电据估计每月将扩产高达17.5万片晶圆，但据报道仍面临巨大产能限制。即便是苹果这样的大客户，也无法从代工伙伴台积电那里获得优待。而随着AI公司最终转向2纳米工艺，在确保供应方面，苹果将再次遭遇似曾相识的困境。因此，向1.4纳米节点过渡成为苹果的首要目标之一。

在2026年和2027年，预计苹果将分别采用台积电的2纳米N2和N2P节点，随后于2028年为A22 Pro芯片转向1.4纳米光刻工艺。台积电亚2纳米制程每片晶圆的成本估计高达4.5万美元，苹果作为台积电下一代光刻技术的早期采用者，无疑在进行一项耗资巨大的投入。

然而，放眼整个半导体行业的格局，苹果迅速转向这一制程的原因与几年前相比已截然不同。如今，苹果几乎没有必要去寻求对高通、联发科或三星的优势，因为它已经拥有业界最强大的芯片设计基础之一。

A19 和 A19 Pro 的尺寸比 A18 和 A18 Pro 最多缩小了 10%，同时性能更优、能效更高。芯片尺寸更小意味着在同一晶圆上可以生产更多单位，且成本更低，同时性能和能效却更优。不过，A20 Pro的封装尺寸相比A19 Pro似乎没有变化，而竞争对手却似乎执着于不断减小尺寸，只为超越苹果。

苹果在芯片设计方面的优势使其无需在技术层面与竞争对手抗衡。但转向更先进的制造工艺，可以帮助公司避开因台积电芯片供应紧张而引发的一系列棘手问题。

2025年iPhone出货量超过2.4亿部，苹果的销量随需求持续攀升。然而，人工智能企业对芯片的旺盛需求将掩盖任何年度iPhone的出货能力。而且随着这些公司迟早会争抢2纳米工艺，苹果不愿继续困在一个供应紧张的光刻制程上。

当然，转向1.4纳米制程将是一笔高昂的投入，但这不会以牺牲苹果的整体营收为代价。至少，苹果这种强势的做法将意味着：当苹果吞下初期供应的大部分产能时，高通和联发科只能在后面争抢1.4纳米的残羹剩饭。