地芯科技即将亮相深圳物联网展，引领“芯”未来

随着物联网技术的迅猛发展，2025年深圳物联网展再次成为全球物联网产业的焦点。此次展会不仅汇聚了众多行业精英，还吸引了诸多创新企业前来参展，其中，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）作为高性能模拟射频芯片领域的佼佼者，将携其核心技术成果亮相展会，为观众带来一场科技盛宴。

「地芯科技：创新“芯”力量」

地芯科技自成立以来，一直专注于5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片等产品的研发和创新。 此次参展，地芯科技将全面展示在物联网芯片领域的领先研发成果和技术实力。其射频前端产品不仅具备高性能、超低成本损耗以及超低功耗等特性，还在蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa等各类物联网市场中得到了广泛应用；多频多模射频功率放大器芯片，为支持3G/4G手持设备和Cat.1物联网设备设计，且支持多种无线通信制式，在物联网模组和移动通信领域具有广泛的应用。地芯科技的产品线覆盖了物联网感知层、网络层、应用层等多个关键环节，为物联网产业的全面发展提供了强有力的“芯”支持。

「展会亮点：全面展示“芯”技术」

此外，地芯科技还将带来宽带收发机产品和模拟信号链解决方案的现场展示。

其中，“地芯风行”系列4G/5G SDR射频收发机芯片以其超低功耗、超宽频、超宽带的优势，成为4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、无人机图传等应用的理想选择。

模拟信号链产品全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，内置VCO及小数N分频频率综合器，大幅降低了客户系统设计复杂度。

「莅临地芯科技展台，尊享三重“芯”意」

1. 前沿方案深度体验：低功耗、高性能芯片物联网通信模组展示，感受其在真实场景。

2.技术专家面对面： 资深射频与模拟设计工程师、应用专家全程坐镇，针对您的具体项目需求（如灵敏度提升、干扰抑制、功耗优化、小型化设计等）提供一对一专业咨询与定制化解决方案探讨。

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展会名称： 2025国际物联网展·深圳站

展会时间： 2025年8月27日-29日

地芯科技展位号：10号馆 10A53

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