苹果iPhone 17带来重大安全升级
2025-09-10 08:55:18AI云资讯2566

(AI云资讯消息)除了更薄的机身或炫酷的摄像头,苹果特别强调了iPhone 17系列的另一次安全升级,苹果公司宣称这是消费级操作系统历史上最具突破性的内存安全升级。通过芯片、操作系统和开发工具的一系列变革,苹果推出了名为"内存完整性保护"(MIE)的安全架构,明确目标直指专门开发间谍软件的黑客产业。
这项技术方案与微软在Windows 11中引入的内存完整性安全功能类似,同时也借鉴了防御"幽灵"等推测执行漏洞的一系列防护机制。苹果还提及ARM公司通过内存标记扩展(MTE)技术应对内存漏洞的努力,该技术已从Pixel 8系列开始应用于谷歌Pixel手机,用户开启高级保护功能后即可在兼容应用中启用此防护。
苹果宣称:通过专为增强安全性设计的A19和A19 Pro芯片,能够默认保护所有用户,同时仍为不支持新内存标记功能的旧硬件提供内存安全改进。鉴于性能影响一直是内存完整性等安全功能的痛点,苹果公司表示,其针对"幽灵V1"漏洞的新型缓解方案实现了近乎零CPU性能损耗,所有这些变革将使间谍软件的开发成本变得更加高昂。
专注于安全领域的GrapheneOS项目团队在X平台发帖承认,这些重大安全改进将提升iPhone的安全性,但同时指出他们对苹果的发布会表述方式存有异议,他们认为苹果刻意凸显iOS安全性,却淡化了早已在安卓系统实现的内存标记扩展(MTE)等功能。等苹果更新正式推送后,当攻击者开始尝试破解iPhone 17和iPhone Air的安全防护时,我们方能真正了解这次变革的实际成效。
相关文章
- 三星显示拟扩大对苹果可折叠OLED产能的投资,为iPhone Flip推出做准备
- 苹果iPhone 17e或将2月19日发布,搭载M5 Pro与M5 Max芯片的MacBook Pro预计3月初亮相
- 苹果为旗下编程工具接入Anthropic和OpenAI智能体功能
- 苹果M5 Pro与M5 Max芯片将采用台积电SoIC-MH封装技术
- 苹果M6芯片或将继续采用N2制程工艺,以控制制造成本
- 鉴于散热性能问题,苹果iPhone芯片采用英特尔先进制程可能性几乎为零
- 苹果计划研发采用翻盖设计的iPhone Flip,拓展折叠屏手机产品线
- 苹果Siri团队高层主管及4名AI研究员离职 人才流失再度加剧
- 苹果史上第二大交易:将以20亿美元收购音频初创公司Q.ai
- 苹果2026财年第一季度总营收1438亿美元,其中iPhone营收达853亿美元
- 苹果计划与SpaceX合作,为iPhone 18 Pro系列添加星链直连卫星功能
- 苹果与DRAM供应商的长期协议到期,iPhone 18系列产品或将涨价
- 苹果iPhone Air在中国销量仅20万台,而iPhone 17系列已达1700万台
- 苹果或于2026年2月发布搭载Gemini技术的新版Siri
- 苹果首款智能眼镜即将亮相,Meta/微美全息AI+AR技术突破引领XR行业变革!
- 据报道苹果正在研发一款搭载摄像头与麦克风的AI穿戴式徽章









