2026年第一季度内存合约价预计暴涨50%,短缺问题将愈演愈烈
2026-01-03 09:14:45AI云资讯2684

(AI云资讯消息)预计内存短缺问题将愈演愈烈,据最新报告显示,2026年第一季度DRAM合约价可能暴涨高达50%。
鉴于当前内存超级周期预计将加剧供应紧张,2026年很可能成为游戏玩家倍感困扰的一年,因为个人电脑制造商获取芯片将更为艰难。根据行业评论结合AI产业发展态势判断,2026年第一季度内存合约价预计将飙升50%,这一暴涨幅度势必将冲击电脑供应链体系。
个人电脑制造商正争相与内存供应商签订长期协议,因为不断上涨的合约价格迫使他们以更高成本获取库存。据称主流个人电脑原始设备制造商的内存库存仅剩几周了,鉴于国际消费电子展发布后行业正进入升级周期,个人电脑制造商正寻求签订覆盖全年的长期供货协议。然而在当前卖方市场环境下,个人电脑制造商预计将支付巨额资金以确保满足消费者需求。

更重要的是,对于SK海力士和三星等供应商而言,盈利能力才是首要考量。正因如此,除了满足人工智能领域的需求外,这些供应商也在严格筛选个人电脑行业的客户,而这恰是主流原始设备制造商有望从中获益的原因。据悉联想和戴尔等企业已准备在本季度实施大幅涨价,相关调整很可能体现在其即将发布的新品中。
内存短缺问题预计短期内难以缓解,随着数据中心建设高速推进,内存供应商正竭力追赶需求。因此对消费者而言,即便DDR5和DDR4内存价格已历经历史性上涨,其售价仍将继续大幅攀升。
相关文章
- 首款 AMD 锐龙 AI Max+395 一体机!SEAVIV希未 AideaONE R27 2T+128GB 豪奢内存,秒级响应性能拉爆!
- AMD与高通计划追随英伟达,下一代AI产品也将采用SOCAMM内存
- AI虹吸效应造就内存“超级牛市”,雷神科技等前瞻布局厂商赢得先手
- 三星或将成为英伟达Vera Rubin平台首批HBM4内存供应商
- 据报道三星经销商将所有内存产品价格上调高达80%
- 苹果、高通、联发科重点改进架构、扩展内存缓存,布局2纳米芯片,而先进制程已难引起消费者关注
- 联发科即将推出天玑9600芯片,预计采用LPDDR6内存和台积电N2P制程工艺
- 受内存短缺影响,个人电脑出货量意外增长
- 受内存短缺涨价影响,存储芯片封装与测试企业也宣布提价30%
- 英伟达Rubin平台采用HBM4内存实现50 PetaFLOPs算力,搭载88核Olympus架构Vera CPU,相较Blackwell性能提升5倍
- 2026年第一季度内存合约价预计暴涨50%,短缺问题将愈演愈烈
- 苹果凭借一体化供应链与强劲定价能力来应对内存短缺导致的出货量波动
- 微软宣布更新,优化Windows 11文件管理器搜索功能的内存占用
- 苹果iPhone 17系列高端机型所搭载的12GB LPDDR5X内存芯片被迫加价230%
- 三星已成苹果iPhone 17系列最大的内存供应商,占出货量60-70%,还将为iPhone 18供货
- 内存短缺严重,三星调整HBM产线转向生产DDR5









