联合动力与纳芯微深化联合创新,定制芯片方案在第五代电控产品实现量产
2026-01-17 06:46:29AI云资讯2166
近日,联合动力 与 纳芯微 围绕新一代电驱平台展开深度联合创新,基于系统级需求定制开发的隔离采样及逻辑 ASC 集成芯片方案,已在联合动力第五代电控产品上成功实现大规模量产,并获得多家主机厂的认可和采用。

在此次合作中,联合动力基于对电机控制器系统架构及功能安全技术十余年的实践积累,结合多代电控产品的量产运行与真实工况反馈,前瞻性地完成了芯片功能与性能需求的系统级定义,明确其在转速检测、电压保护、ASC状态处理及安全关断路径中的关键角色。围绕上述定义,纳芯微承担芯片的架构设计与工程实现,依托其“隔离+”技术体系,将成熟的分立安全逻辑高度集成于单芯片之中,推动方案实现稳定量产。
通过此次联合创新,双方成功推动电驱系统由分立架构向芯片化方案演进:硬件体系更加简洁可靠,有效降低潜在失效率;高度集成释放系统空间,为小型化与功率密度提升创造条件;标准化芯片方案也显著提升开发效率,加快产品导入节奏。该合作为新能源汽车电驱系统的持续升级提供了可验证、可复制的实践路径。
相关文章
- 国科微全系车规芯片首秀2026北京车展
- 国产ZCU芯片历史性突破:欧冶半导体工布565首发,打造智能汽车“区域智能中枢”
- 芯驰科技与ZBO Electronics签署战略合作,加速汽车芯片出海与全球化布局
- 三星Exynos 2700芯片将采用全新的SBS架构和更精良的散热方案
- WRD 3.0实现多芯片生态,文远知行与芯擎科技正式签署合作协议
- 深耕AI+6G前沿探索,紫光展锐筑牢芯片技术主力军地位
- 800G硅光芯片市占率稳步提升,孛璞半导体持续巩固领先地位
- 2026“飞向深空”国际科创合作发展论坛于港启幕,华大北斗展望低轨卫星时代芯片机遇
- AI芯片竞争战火升级,特斯拉/Meta/微美全息自研硬核实力发起行业冲锋革命!
- 肖志国受邀在工程院学术会议作稀土发光与光子芯片报告
- Meta携手博通强化芯片合作,英伟达/微美全息AI千亿赛道“抢滩战”打响!
- 劳特巴赫 TRACE32® 全面适配芯驰 E3620 智控 MCU,全系车规芯片开发再提速
- 谷歌将Marvell纳入双芯片TPU计划,ASIC AI推理格局或将重塑
- AI 赋能空间测量 微尺发布自研芯片智能测量仪 Wiichee
- AI算力越强,芯片越“烫“ 三安光电用碳化硅给先进封装“退烧“
- 全球首只内存芯片ETF问世,DRAM正式从半导体“配角”升级为独立赛道
人工智能企业
更多>>人工智能硬件
更多>>人工智能产业
更多>>人工智能技术
更多>>- 发布即适配| 天数智芯全力支持腾讯混元Hy3 preview 开源落地,共推国内大模型产业普惠
- Seedance 2.0面向企业公测,豆包大模型日均Token使用量突破120万亿
- 端到端OCR模型第一!百度千帆Qianfan-OCR正式发布
- 云知声Unisound U1-OCR大模型发布!首个工业级文档智能基础大模型,开启OCR 3.0时代
- 基石智算上线 MiniMax M2.5,超强编程与智能体工具调用能力
- 昇腾原生支持,科学多模态大模型Intern-S1-Pro正式发布并开源
- 百度千帆深度研究Agent登顶权威评测榜单DeepResearch Bench
- 在MoltBot/ClawdBot,火山方舟模型服务助力开发者畅享模型自由









