AI卡位雷达上马5G路网，国内的无人驾驶有点忙

近来新造车势力的动作让人眼花缭乱，上市的上市量产的量产上新的上新，连玩芯片的都钻出来一溜串！

究其原因，是因为传统车企终于开始主动拥抱并大力发展电动汽车了。

国内的北汽、比亚迪、吉利，国外的大众、宝马、法拉利欧系美系日系品牌等等都开始全力投入电动汽车，SUV、电动超跑、电动卡车项目应有尽有。

再加上包括特斯拉在内的新造车势力，在国内各地圈地建厂，各地政府纷纷建立无人驾驶基地，并放开无人驾驶路测。新造车市场的火一把比一把旺。

度过了搭台唱戏期之后，各大公司开始出马布局争抢市场红利。当下各大公司在无人驾驶产业链上的布局，值得跟踪关注。

阿里的Ai芯片与智能路网

9月底的阿里云栖大会上，一个“平头哥”的命名打败了隔壁的世界人工智能大会，将一台枯燥的技术开发大会，宣传到普通用户面前。

平头哥就是阿里新成立的半导体芯片公司，阿里夸下海口明年就要推出人工智能芯片！甚至还要研发量子芯片。

阿里研发人工智能芯片，一方面源自于自家服务器需求，用于阿里系各种产品的AR增强现实、人脸识别、计算机视觉功能；另一方面就是要用到无人驾驶中。

目前智能汽车无人驾驶用的人工智能芯片，性能还远远达不到合格需求。对于2014年开始布局车联网，意图拿下汽车市场的阿里来说，在市场起步期研发相关芯片，还是有可能杀出一条血路。

同时，阿里更新到第二代的AliOS2．0，面向汽车市场着重突出感知、交互、应用、平台、安全功能技术，面向5G时代即将来临的车联网技术，意图从智能路网的领域占得先机。

为此，阿里还拉来Intel，合作推广边缘计算技术，这是物联网车联网工业互联网的基础技术。当然，最近Intel接连与百度、腾讯、阿里、今日头条等等都开展了专项技术合作。

不怎么提无人驾驶技术的阿里，一边申请无人驾驶路测资格，一边布局赛道抢吃红利。

当然，同样的事情百度、腾讯也都在马不停蹄的跟进，但现在最显眼的是华为。

华为说：我的Ai芯片最强

去年传出华为测试无人驾驶汽车的消息一闪而过，大家都还没来得及挖掘华为进军汽车行业的细节，就被新的热点冲走。

今年的HUAWEI CONNECT大会上，华为自己干脆证实了相关消息。顺手发布了两款芯片，昇腾910和昇腾310，英文品牌为Ascend，延续于此前华为停掉的高端手机品牌。华为用这种方法向外界传达，自家在Ai芯片领域研发时间之久。

当然，这两款新品正式量产上市还要等到明年，但商业化却在现在就已经开始。

华为与微软关于Ai芯片合作的消息，听起来像是公关专门放出来造势的行为。但华为与博泰、奥迪的合作，可是HUAWEI CONNECT现场发布的。

基于昇腾310的无人驾驶硬件

博泰是车联网领域的知名企业，OceanConnect也是华为推了三年的物联网操作系统，再加上与奥迪合作将Ai芯片用于无人驾驶领域，研发L4级别的无人驾驶汽车，华为在汽车市场的布局也就十分明确了。

除此之外，业界还得到消息，华为正在基于ARM架构研发新一代自主服务器芯片Hi1620，据称前一代芯片产品已经获得阿里采用，新一代的Hi1620将会整合华为的Ai芯片技术。

华为在Ai硬件上的规划，与麒麟手机芯片类似，不单独销售芯片，而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品进行销售。

华为用电信设备和Ai芯片的思路来卡位无人驾驶，正好跟阿里的规划相冲突。不知道未来两家如何弥合冲突进行竞合，毕竟两家在服务器领域的合作不是一天两天。

一个汽车半导体联盟与背后被拉低的进入门槛

最近半导体行业的动作不止这些，汽车半导体行业更是异动频频。

9 月 中旬，国内的汽车半导体传感器厂商聚在一起开了一个会，大会的名字叫做——ADAS 与自动驾驶处理器大会。会上没干别的事，举办了一个汽车电子产业联盟（AEIA）自动驾驶处理器专委会成立仪式。

官方的通稿显示，汽车电子产业联盟（AEIA）自动驾驶处理器专委会是在汽车电子产业联盟指导下，由地平线牵头，黑芝麻科技、中兴汽车等机构共同发起成立的组织。该专委会将联合自动驾驶领域产业链上下游企业，包括车企、一级供应商、传感器企业等，配合中国汽车电子产业生态联盟，组织开展基于国产自动驾驶处理器的自主车载计算平台的研发工作。

翻译过来就是，我们要要整合在一起，研发无人驾驶辅助驾驶解决方案。近两年，像这样的组织，像这样的半导体传感器公司正在密集建立。

这样的盛况，一方面离不开近年来国内半导体市场飞速发展积累下的成果；一方面还有RISC－V这种开源处理器架构走向成熟商用，帮助拉低了市场进入门槛。

还有，受益于比特币虚拟货币的爆发，挖币矿机市场火速成长，专用的ASIC矿机芯片壮大形成产业，而ASIC芯片正是Ai芯片中的一部分，由此Ai芯片产业的进入门槛被大幅拉低。

其中，比特大陆、嘉楠耘智是其中的佼佼者，后者嘉楠耘智近来正在准备赴美上市。比特大陆也在转型开发服务器及通用计算设备的Ai芯片。

预计接下来主攻Ai物联网车联网方向的半导体研发，将会越来越多。

卡住无人驾驶未来的激光雷达，或将瞬间改变局面

同时瞄准汽车电控平台的传感器市场也迎来大爆发，特别是被视为无人驾驶核心传感器的激光雷达，也进入发展快车道。

其实目前的激光雷达技术已经成熟，小型激光雷达的先行者Velodyne，早已能够将64线的机械式旋转激光雷达规模化量产。可惜这一类的技术受限于精度问题，正在进入淘汰期，不适合大规模推广，只适合无人驾驶研发团队买来研发无人驾驶相关的软件算法。

同时，无人驾驶的创业团队也并不像想象中的那么多，一旦机械式旋转激光雷达真的进入规模量产，市场又无法完全消化。所以激光雷达市场正处于一个尴尬期。

下一代固态激光雷达技术还在艰难研制量产过程中，国内外几十家创业公司正在着手研发。

近两年，也有16线、32线、64线、128线的固态激光雷达产品面世，只是如何进入规模化量产，向市场推出更加稳定小巧的产品成为难题。至今为止，无人驾驶应用推广做得最好的特斯拉，都还对激光雷达报以消极态度。

不过预计这样的状况不久就能解决了。前天，阿里旗下的菜鸟网络、上汽集团旗下的尚颀资本、北汽集团一起拿出3亿元大手笔，投资了国内激光雷达初创企业RoboSense（速腾聚创）。

另一方面还要注意到的是，去年年中，Sony发布了具有CAPD（电流辅助光电子解调器）功能的CMOS芯片，直接在一枚摄像头中整合了ToF飞行时间测距技术，将CMOS芯片改造成了测距传感器。

预计搭载这一技术的芯片将于2018年年底2019年年初进入量产。届时智能手机、无人驾驶技术将迎来全新的变革。

无人驾驶汽车或将比我们想象中更快的速度到来，在智能手机产业链的威力下，无人驾驶技术将以更夸张的速度进行普及。

这不是今天比亚迪这样的汽车厂商向开发者开放汽车传感器接口和控制权那么简单，巨量利益的吸引下，未来三年，现在正襟危坐的大佬亲自下场攻伐汽车市场都不是梦。