国科微入局车规级MCU市场,发力汽车电子
2026-04-02 18:15:16AI云资讯1322
据芯视点报道,老牌SoC企业国科微将进军MCU市场,计划在月底北京车展上展出车载AI芯片、车规级MCU及配套电源管理芯片。
消息人士透露,国科微已规划E、N、Z三大系列车规级MCU产品,全面覆盖高中低端市场,可应用于智能执行器、车身控制、舱驾融合、底盘及动力域等场景。其中,E系列面向车身控制器与电机执行器,目前已进入客户推广阶段;N系列面向动力、底盘场景,Z系列面向高性能区域与跨域控制器,仍在研发中。公司正同步推进AEC-Q100可靠性测试与ISO 26262 ASIL-B功能安全认证。
国科微长期深耕超高清视频、智慧视觉与固态存储等领域,具备大规模SoC量产能力。在车载AI芯片方面,其GK1221产品已通过车规级认证,出货至头部主机厂及主流Tier1供应商,应用于AEB、CMS、DMS、OMS及ADAS等场景。知情人士认为,车载AI芯片与车规级MCU形成协同效应,有助于国科微实现“1+1>2”的业务布局。
当前MCU市场尤其是车规赛道持续升温。本土CIS龙头豪威科技通过收购切入MCU领域,普冉股份则在最新财报中披露,截至2025年底其MCU累计出货量已突破24亿颗。据Yole报告预测,到2030年,车规MCU市场规模将达到342亿美元,增长动力来自域与区域控制、ADAS智能化、网络安全及电气化转型。
国科微此次低调入局,被视为对国产汽车芯片产业链的进一步补完。但车规MCU赛道门槛较高,从可靠性认证到前装验证往往耗时数年,对企业的技术定力与供应链协同能力提出严峻考验。在众多本土厂商竞逐的背景下,国科微能否借助既有积累打开局面,仍有待市场检验。
消息人士透露,国科微已规划E、N、Z三大系列车规级MCU产品,全面覆盖高中低端市场,可应用于智能执行器、车身控制、舱驾融合、底盘及动力域等场景。其中,E系列面向车身控制器与电机执行器,目前已进入客户推广阶段;N系列面向动力、底盘场景,Z系列面向高性能区域与跨域控制器,仍在研发中。公司正同步推进AEC-Q100可靠性测试与ISO 26262 ASIL-B功能安全认证。
国科微长期深耕超高清视频、智慧视觉与固态存储等领域,具备大规模SoC量产能力。在车载AI芯片方面,其GK1221产品已通过车规级认证,出货至头部主机厂及主流Tier1供应商,应用于AEB、CMS、DMS、OMS及ADAS等场景。知情人士认为,车载AI芯片与车规级MCU形成协同效应,有助于国科微实现“1+1>2”的业务布局。
当前MCU市场尤其是车规赛道持续升温。本土CIS龙头豪威科技通过收购切入MCU领域,普冉股份则在最新财报中披露,截至2025年底其MCU累计出货量已突破24亿颗。据Yole报告预测,到2030年,车规MCU市场规模将达到342亿美元,增长动力来自域与区域控制、ADAS智能化、网络安全及电气化转型。
国科微此次低调入局,被视为对国产汽车芯片产业链的进一步补完。但车规MCU赛道门槛较高,从可靠性认证到前装验证往往耗时数年,对企业的技术定力与供应链协同能力提出严峻考验。在众多本土厂商竞逐的背景下,国科微能否借助既有积累打开局面,仍有待市场检验。
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